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士兰微:总投资50亿元化合物半导体生
产线
项目取得新进展
获数千万元投资!瀚天天成碳化硅
产线
年底将增加至50条
产线
中电科45所研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备进入国内主流
产线
民德电子全资子公司拟2.78亿元购买6英寸晶圆生
产线
设备
四川年产1080万片功率半导体陶瓷基板自动化生
产线
项目开建
东部高科将建8英寸SiC
产线
,目标2025年供应车用1200V SiC MOSFET
太原“半导体硅材料产业园”、长治“华耀集成电路生
产线
”等多个IC项目开工
东部高科将建设8英寸碳化硅半导体生
产线
帕诺新能源与睿成微电子合资项目落户常熟,二期规划封测
产线
建设
基本半导体完成C2轮融资,汽车级碳化硅功率模块封装
产线
已进入量产阶段
国电南瑞:已建成公司首条全自动IGBT封装测试生
产线
浙江省首条12英寸晶圆生
产线
,杭州富芯电子厂房首台设备成功搬入
浙江金华首条芯片生
产线
正式建成并开始流片
赛微电子青州氮化镓
产线
主厂房封顶
民德电子拟斥2.4亿元购买6英寸晶圆代工生
产线
设备
友达光电新
产线
及5G工业互联创新中心等13个外资项目签约苏州,总投资27.3亿美元
北京老牌半导体厂商燕东微冲击科创板:募资40亿投向12吋集成电路生
产线
项目
捷捷微电:总投资5.1亿元功率半导体6英寸晶圆及器件封测生
产线
项目已开工 计划明年建设完成
全球首条8英寸碳化硅外延晶片生
产线
计划今年动工,预计2025年竣工并投产
福州高意首条碳化硅晶圆基片
产线
量产,预计年产10万片
SEMI:全球将新增25条8吋晶圆
产线
中车时代:拟投资4.62亿元实施碳化硅芯片生
产线
技术能力提升建设项目
燕东微科创板IPO获受理,募资40亿建成套国产装备的特色工艺12吋生
产线
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成,加快12英寸集成电路芯片生
产线
的建设
厦门天马拟与合作方共同投资330亿元建设第8.6代新型显示面板生
产线
项目
时代电气:拟4.62亿升级“碳化硅”
产线
车规级半导体需求强劲、国产替代空间广阔
4.62亿元 中车时代拟进行碳化硅芯片生
产线
技术能力提升建设项目
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生
产线
一期首批设备入场
正定12英寸特色工艺半导体芯片项目签约,将建成华北地区首个12英寸功率半导体生
产线
6英寸晶圆高功率半导体激光芯片量
产线
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