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北方华创“一种半导体设备及其晶圆传输腔室和晶圆传输方法”
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获授权
工信部:我国5G标准必要
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声明量全球占比达42%
基本半导体“功率模块”
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获授权
长鑫存储“一种控制方法、半导体存储器和电子设备”
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公布
中芯国际新
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已获授权!
华为公布倒装芯片封装最新
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华为公布“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”
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TCL华星与SEL签署
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许可协议,结束全球诉讼
比亚迪半导体公布“芯片及其数据存储方法”
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“一种低操作电压高一致性忆阻器及其制备方法”发明
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发布
大族智控再次获得美国发明
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授权
中芯国际“半导体结构及其形成方法”
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获授权
国星光电喜获中国
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金奖
北京推动建立集成电路
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池并实现累计近2.2万件
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入池
美国激光雷达公司Ouster起诉禾赛科技侵犯五项
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外媒:韩国
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厅新设“半导体审查推进组”
华为:在移动通信、短距通信等多个主流标准
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领域居于领先地位
敏芯股份荣获首届江苏
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奖优秀奖
诺基亚与三星签署5G
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许可协议
韩国2022年半导体等尖端技术领域
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申请量增加
氮化镓栅极驱动
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:RC负偏压关断
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技术之台达电子篇
华为和OPPO签订
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交叉许可协议
氮化镓栅极驱动
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:RC负偏压关断技术之松下篇
武汉汽车芯片
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申请量全国占比高
纳微氮化镓(GaN)半桥功率芯片
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布局解读
简述纳微GaNSense技术及
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布局
华为“超导量子芯片”
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公布
长鑫存储公开多项
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,半导体光刻补偿方法
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为其中之一
小米汽车公布多项技术
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,涉及AI、自动驾驶、充电等
华为公布量子芯片新
专利
,若实现商用或革新当下硅基芯片技术
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