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大功率 IGBT 驱动的技术特点及发展趋势分析
 评论 ⋅  2021-09-03 16:03
中芯国际将在上海自贸区建设集成电路项目
 评论 ⋅  2021-09-03 16:01
中科院上海微系统所程新红研究员将出席南京功率与射频应用峰会，将带来“SOI基GaN材料及功率器件集成技术进展”
中科院上海微系统所程新红研究员南京功率射频应用峰会，SOIGaN材料功率器件集成技术
 评论 ⋅  2021-09-03 15:32
电子科技大学教授邓小川将出席南京功率与射频应用峰会 分享极端应力下SiC MOSFET器件动态可靠性研究进展
 评论 ⋅  2021-09-03 15:30
全国首条第四代半导体生产线落户晋城 锑化物半导体项目已经进入试运行阶段
 评论 ⋅  2021-09-03 14:15
至纯科技将在天津投资6.7亿元建激光芯片项目
 评论 ⋅  2021-09-03 14:07
合肥拟申报新能源汽车换电试点城市
 评论 ⋅  2021-09-03 14:05
产业链人士：芯片短缺可能导致mini-LED屏MacBook Pro推迟发布
 评论 ⋅  2021-09-03 11:45
工信部：将进一步完善新能源汽车动力电池回收利用管理制度
 评论 ⋅  2021-09-03 11:45
宏微科技登陆上交所科创板
 评论 ⋅  2021-09-03 11:44
国民技术：上半年净利润增长233.18%，严禁代理商炒货
 评论 ⋅  2021-09-03 11:43
深交所恢复比亚迪半导体创业板IPO上市审核
 评论 ⋅  2021-09-03 11:32
Q2手机芯片市场分析：华为海思跌至第六，联发科再次超过高通成全球第一
 评论 ⋅  2021-09-03 11:10
科锐与意法半导体扩大150mm碳化硅晶圆供应协议，价值超8亿美元
 评论 ⋅  2021-09-03 11:08
加速布局车规级VCSEL，纵慧芯光完成数亿元C3轮融资
 评论 ⋅  2021-09-03 11:07
芯片企业利润翻倍增长，芯片供应是否真的短缺？
 评论 ⋅  2021-09-03 11:05
华大九天创业板IPO首发过会 元禾璞华位列前十大股东
 评论 ⋅  2021-09-03 11:03
光电半导体企业纵慧芯光获数亿元C3轮融资
 评论 ⋅  2021-09-03 11:02
台积电1年后量产！传苹果完成AR耳机专用5纳米芯片
 评论 ⋅  2021-09-03 10:59
泛半导体智能装备厂商合肥欣奕华完成6亿元融资
 评论 ⋅  2021-09-03 10:54
福州高意碳化硅基片项目或技改扩产
 评论 ⋅  2021-09-03 10:51
确认！美国弗吉尼亚理工大学电力电子研究中心助理教授张宇昊将分享三大主题报告，期待9月13-14日南京功率与射频半导体峰会见！
 评论 ⋅  2021-09-02 19:35
【行业动态】晶盛机电、亿通科技、三星电子、台积电、INDI、TeraXion、晶导微等动态
 评论 ⋅  2021-09-02 17:45
Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议
 评论 ⋅  2021-09-02 16:10
加快二期项目规划，坪山全力推动中芯国际12英寸生产线建设
 评论 ⋅  2021-09-02 15:21
晶导微创业板IPO成功过会
 评论 ⋅  2021-09-02 11:07
受缺芯影响，印度最大车企9月产量将下降60%
 评论 ⋅  2021-09-02 11:02
汽车半导体市场再增并购案，INDI完成收购TeraXion
 评论 ⋅  2021-09-02 11:01
台积电拟推高性价比改款3nm AMD、英特尔有望导入
 评论 ⋅  2021-09-02 10:55
今年全球半导体材料市场将超过570亿美元
 评论 ⋅  2021-09-02 10:53
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