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杭州宝鼎乾芯6英寸半导体项目主体结构全部完成
 评论 ⋅  2023-11-07 20:15
奥迪在华首个纯电动车型生产基地预计明年底投产
 评论 ⋅  2023-11-07 18:33
新上联半导体与临港集团推进半导体制造设备项目落地
 评论 ⋅  2023-11-07 17:38
西安交大-清华联合研究团队在热电半导体材料领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-11-07 17:29
南通大学微电子学院揭牌成立
 评论 ⋅  2023-11-07 17:14
厦门：到2025年公交车实现全面电动化
 评论 ⋅  2023-11-07 15:24
青岛开通5G基站超3.7万个
 评论 ⋅  2023-11-07 15:04
士兰明镓获大基金二期等股东增资11.9亿元
 评论 ⋅  2023-11-07 14:40
第二批嘉宾公布！国际第三代半导体&半导体照明年度盛会将于11月27-30日厦门召开
 评论 ⋅  2023-11-07 09:46
同济大学团队在超低功耗物联网芯片与系统领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-11-06 18:46
深蓝科技半导体设备及关键零部件项目开工 总投资超51亿元
 评论 ⋅  2023-11-06 17:01
朝希资本完成一期人民币基金9亿元超募，投向新能源、半导体等领域
 评论 ⋅  2023-11-06 15:23
深圳首个新能源汽车超充综合体验中心启用
 评论 ⋅  2023-11-06 15:22
总投资超21亿元！晶盛机电年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目签约
 评论 ⋅  2023-11-06 12:00
中国电信自贡5G创新应用产业园项目主体竣工验收
 评论 ⋅  2023-11-06 11:13
海纳半导体硅单晶生产基地项目快速推进
 评论 ⋅  2023-11-06 11:08
汉天下（湖州）14亿元射频芯片项目预计明年二季度竣工验收
 评论 ⋅  2023-11-06 10:19
我国迎来光电半导体“换道超车”新机遇
 评论 ⋅  2023-11-06 09:12
俄罗斯明年开始生产光刻机！
 评论 ⋅  2023-11-06 09:10
志橙股份拟在创业板上市
 评论 ⋅  2023-11-03 19:08
一颗碳化硅芯片，可节省一吨二氧化碳当量！
 评论 ⋅  2023-11-03 17:14
比亚迪赵长江：车企自称 800V 难免误导消费者，叫“高电压平台”更合理
 评论 ⋅  2023-11-03 16:30
首个高端海洋装备5G应用产业方阵创新中心落户天津
 评论 ⋅  2023-11-03 15:23
紫光展锐 5G 芯片全球首发 R17 NR 广播端到端业务演示
 评论 ⋅  2023-11-03 15:21
精发半导体2亿元氮化镓项目完成备案
 评论 ⋅  2023-11-03 14:00
升滕半导体获B1轮过亿元融资
 评论 ⋅  2023-11-03 11:06
三星半导体全球分拨中心项目封顶
 评论 ⋅  2023-11-03 10:38
台湾工研院：2024年台湾半导体产值将创下新高
 评论 ⋅  2023-11-03 09:56
ASML在中国的光刻机加上量测的机台近1400台！
 评论 ⋅  2023-11-03 09:43
灿瑞科技董事长罗立权：并购重组为半导体行业带来良好机遇
 评论 ⋅  2023-11-03 09:39
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