首页 > 新闻资讯 > 搜索
荷兰芯片出口管制措施生效 ASML宣布：许可证获批！
 评论 ⋅  2023-09-01 13:47
关于举办2023年首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛的通知
 评论 ⋅  2023-09-01 11:57
减持新规出台后，大基金提前终止减持
 评论 ⋅  2023-09-01 11:54
关于征集2023年首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛企业出题的通知
 评论 ⋅  2023-09-01 11:31
31亿元长城汽车智能核心部件无锡基地项目开工，明年竣工投产
 评论 ⋅  2023-09-01 10:48
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展
 评论 ⋅  2023-09-01 10:45
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-09-01 10:44
高端光通信芯片项目签约，总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-09-01 10:43
赛晶科技发布车规级HEEV封装SiC模块
 评论 ⋅  2023-09-01 08:58
博世并购一家晶圆厂，持续蓄力SiC！
 评论 ⋅  2023-08-31 22:05
半导体所在高功率、低噪声量子点DFB单模激光器研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-08-31 16:53
蔚来增持晶湛半导体，或加码氮化镓外延技术应用上车
 评论 ⋅  2023-08-31 16:01
无锡芯动第三代半导体模组封测项目拟12月底投产
 评论 ⋅  2023-08-31 15:12
高端光通信芯片IDM项目签约落户无锡高新区 总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-08-31 14:44
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-08-31 14:44
工信部等四部门明确2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作要求
 评论 ⋅  2023-08-31 13:53
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-08-31 11:36
最新一批半导体项目上马！
 评论 ⋅  2023-08-31 10:20
士兰微：拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资
 评论 ⋅  2023-08-31 09:58
中国工程院2023年院士增选有效候选人名单公布
 评论 ⋅  2023-08-31 09:49
中国科学院公布2023年院士增选有效候选人名单
 评论 ⋅  2023-08-31 09:32
芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶
 评论 ⋅  2023-08-30 17:53
捷捷微电：未来将重点拓展汽车电子、电源类及工业类三大市场
 评论 ⋅  2023-08-30 16:49
上半年全球及涉华经贸摩擦主要聚焦电子等领域
 评论 ⋅  2023-08-30 15:22
韩政府着手积极培育世界顶级半导体设计企业
 评论 ⋅  2023-08-30 11:48
工信部：到2025年形成一系列5G轻量化（RedCap）高质量产品
 评论 ⋅  2023-08-30 11:47
天岳先进：碳化硅半导体产业的发展进入快车道，行业对衬底需求持续旺盛
 评论 ⋅  2023-08-30 10:59
高新发展上半年净利润增长37% 功率半导体业务快速增长
 评论 ⋅  2023-08-30 10:33
芯干线获战略投资，系第三代半导体企业
 评论 ⋅  2023-08-30 10:18
目标规模10亿元，又一半导体产业基金成立
 评论 ⋅  2023-08-30 10:13
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部