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华为光领域Fellow肖新华：光通信发展中面临的器件需求和挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 15:30
中国工程院院士、清华大学教授罗毅：智能时代，光电子器件的三大发展机会
 评论 ⋅  2023-04-21 13:20
郝跃院士：功率密度与辐照问题是氮化物半导体的两大挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 10:59
吴玲：中国化合物半导体产业发展的四大机遇
 评论 ⋅  2023-04-21 10:58
华大半导体有限公司副总经理刘劲梅：中国碳化硅产业发展的机遇与挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 10:36
中国科学院院士、南京大学教授祝世宁：薄膜铌酸锂的机遇与挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 10:17
郝跃院士：功率密度与辐照问题是氮化物半导体的两大挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 08:56
安芯投资王永刚：科技资本助力构建化合物半导体产业生态
 评论 ⋅  2023-04-21 08:55
中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃：化合物半导体器件进展与挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 08:46
九峰山实验室COO赵勇：打造开放平台培育创新沃土 争做行业“灯塔”
 评论 ⋅  2023-04-21 08:40
化合物半导体产业痛点堵点并存，产学研链条有待打通
 评论 ⋅  2023-04-20 23:00
“攀峰聚智 芯动未来” 首届中国光谷九峰山论坛武汉盛大召开
 评论 ⋅  2023-04-20 22:38
首届中国光谷九峰山论坛开幕，1200余嘉宾云集！共谋全球化合物半导体新未来
 评论 ⋅  2023-04-20 22:20
西工大获批集成电路设计与集成系统等本科专业
 评论 ⋅  2023-04-19 18:05
《2023年能源工作指导意见》发布 深入推进能源绿色低碳转型
 评论 ⋅  2023-04-19 15:19
魏少军：半导体全球供应链走向碎片化，中国需要强化设计工艺协同
 评论 ⋅  2023-04-19 15:11
复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所招贤纳士！
 评论 ⋅  2023-04-19 13:05
意法半导体推出高集成度32通道超声波发射器
 评论 ⋅  2023-04-19 12:37
材料深一度|2023年3月第三代半导体产业信息简报
 评论 ⋅  2023-04-19 12:31
小鹏汽车“扶摇”架构：将标配全域800V高压SiC碳化硅平台
 评论 ⋅  2023-04-18 21:52
高端制造认证 | 利亚德通过智能制造能力成熟度评估
 评论 ⋅  2023-04-18 20:22
易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用
 评论 ⋅  2023-04-18 20:21
武进南京大学未来技术创新研究院启动建设，将瞄准先进材料等产业领域
 评论 ⋅  2023-04-18 19:15
总投资6亿元，尚赛黄冈新型光电有机半导体材料产业化项目开工
 评论 ⋅  2023-04-18 19:08
电子浆料研发商云荒新材完成数千万元天使轮融资
 评论 ⋅  2023-04-18 19:08
工信部部长金壮龙赴上海调研：加快产业链创新发展，大力发展先进制造业
 评论 ⋅  2023-04-18 18:10
广东半导体及集成电路产业投资基金二期正在筹划 规模300亿元
 评论 ⋅  2023-04-18 16:41
卡思优派：专业视角下的芯片半导体行业人才现状分析
 评论 ⋅  2023-04-18 16:28
中国电科55所携手一汽，碳化硅功率器件及模组取得突破
 评论 ⋅  2023-04-18 16:22
赛腾股份：拟25亿元投建高端半导体等生产基地项目
 评论 ⋅  2023-04-18 16:21
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