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工信部第353批新车抢先看!欧拉闪电猫来袭
,
恒驰5终于来了
总投资达533亿元
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八寸线功率半导体等26个重点项目签约西安高新区
普莱信Clip Bond功率半导体封装整线上市
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设备交期为3-4个月
聚焦高端功率半导体芯片
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苏州固锝拟1亿元设立全资子公司
总投资40亿元!中欣晶圆外延项目预计11月竣工
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2023年投产运营
吴越半导体获战略融资
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曾发布厚度突破1厘米的GaN晶体
山东相关产业链条逐步完善
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打造百亿级第三代半导体产业高地
露笑科技6英寸导电型碳化硅衬底片已批量生产
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产线处于产能爬坡阶段
芯耐特半导体完成数千万元A轮融资
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核心产品线年出货量均过亿颗
上海嘉定“深化”汽车半导体布局
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产业园规划项目公开招标
1名员工确诊
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芯片大厂紧急停工!
博蓝特获中兵顺景投资
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将建设第三代半导体研发中心及MEMS封装线
【动态播报】建厂
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增资、涨价、收购等行业动态
产品供应中芯国际等企业
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华天科技半导体产业园二期项目开工
2022年江苏省将新建5万个5G基站
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稳步推进5G融合应用
台媒:富士康首款电动车 Model T 下月交车
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续航超400公里
Canalys:2021年全球电动汽车销量增长109%
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中国大陆占一半
盛美半导体再获29台设备采购订单
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可应用于加工300mm晶圆
世界先进扩产能
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资本支出增1.5倍
MCU大厂Microchip再发涨价函
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3月1日生效
友达宣布再建一座8.5代新厂
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预计投资超1000亿新台币
全球芯片交货周期严重滞后
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芯片交货周期逼近两年
需求旺盛
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全球9大设备商获利飙5成
博世开始量产碳化硅芯片
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电动汽车续航里程提升6%
市场是技术检验的最好“试金石”
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兆驰半导体以技术创新催生发展新动能
一周要闻回顾:半导体行业风起云涌
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众多公司动作频频
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多项研究获新进展
吸引人才 三星加薪 人均年薪130万元
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光伏新政落地
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SiC产业链发展光伏市场迎来“风口”
汉威科技:拟5000万元增资新立电子
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拓展汽车电子空气类传感器业务
光刻机巨头阿斯麦:提振欧洲芯片产业法案远不够
,
呼吁欧洲组建芯片联盟
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