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数字化复兴的紧要关头
,
英特尔CEO:半导体无处不在
总投资10亿元
,
长晟半导体闪存芯片封测项目落户南通
年增168%
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这个总投资370亿的半导体项目累计出货量已超30万片
第三代半导体赛道火热
,
晶方科技/东微半导/中瓷电子等有大动作
碳化硅激光剥离设备国产化
,
中电科二所取得突破性进展
ASML指控东方晶源侵犯其知识产权
,
将适时采取法律行动
半导体概念股2021年业绩一览:超9成公司业绩预增
,
89家合计至少盈利536亿元
2022年全球电动车出货量将达600万辆
,
充电桩将达200万个
拜登政府更新关键和新兴技术清单
,
新增5类技术
三星上半年量产首代3纳米GAA技术制程
,
第二代制程研发中
泰科天润浏阳碳化硅芯片量产线已进入生产
,
预期年产6万片6英寸碳化硅功率芯片
广州2022年重点项目计划公布
,
总投资370亿的12寸晶圆项目等上榜
2022年北京市“3个100”市重点工程发布
,
中芯北方、北方华创、华卓精科入列
山东菏泽第三代半导体美华5G项目建设加快
,
预计5月试生产
粤芯半导体:截至1月下旬
,
累计出货量已超30万片
2.6万亿半导体龙头摊上事
,
三星电子或面临53年来首次大罢工
东芝投建新晶圆厂
,
功率半导体产能将翻倍
英伟达收购Arm面临失败
,
软银将获得12.5亿美元分拆费用
长电科技预计2021年净利润超28亿元
,
已经出货第三代半导体测产品
东芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模块
,
助力实现尺寸更小效率更高的工业设备
全球将新建85座12英寸或者8英寸晶圆厂
,
半导体测试市场迎来黄金期?
英特尔宣布1000亿美元芯片投资计划
,
目标建成“全球最大芯片制造基地”
三安集成:碳化硅车规产品“上车”
,
湖南基地实现规模交付
新能源汽车
碳化硅
湖南三安
碳化硅
车规级
芯视界完成数亿元产业融资
,
宁德时代领投
副部级!“福耀科技大学”首位校长
,
定了!
到2024年
,
全球新增85座新建晶圆厂
工信部:芯片供应将依然紧张
,
将推动提升芯片全产业链供应能力
工信部
缺芯
全产业链
供应
集成电路
2021年中国半导体集成电路(IC)产量将达到3594亿片
,
逼近甚至超越欧洲日本
赚了超420亿元!阿斯麦2021年出货286台光刻机
,
仍处于供不应求
光刻机巨头ASML CEO温彼得:中国不太可能独立造出顶尖光刻机
,
但并不是绝对不可能
光刻机
ASML
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页/共
126
页
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