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露笑科技碳化硅长晶炉已有112台安装完毕，碳化硅衬底片已形成销售
 评论 ⋅  2022-02-23 08:14
“东数西算”工程全面启动，数据中心建设驱动氮化镓需求爆发
东数西算数据中心氮化镓第三代半导体
 评论 ⋅  2022-02-23 07:42
国星光电：氮化镓和碳化硅器件已进入产业化阶段，十亿扩产产能正逐步释放
国星光电氮化镓碳化硅器件产业化扩产产能正
 评论 ⋅  2022-02-23 07:33
士兰微与大基金二期向士兰集科增资8.85亿元，推动12吋线建设运营
 评论 ⋅  2022-02-22 16:59
半导体设备行业专题报告：薄膜沉积设备，受益于国产化率提升
 评论 ⋅  2022-02-22 16:10
德赛电池投建SIP封装，总投资21亿元
 评论 ⋅  2022-02-22 15:33
总投资16亿美元，盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工
 评论 ⋅  2022-02-22 11:38
捷捷微电6英寸封测产线最快Q2试产，目前以委外代工为主、自封为辅
 评论 ⋅  2022-02-22 10:40
外媒：英伟达预付款90亿美元，锁定台积电5nm产能
 评论 ⋅  2022-02-22 10:29
立讯精密拟定增募资135亿元，项目涉智能可穿戴设备、半导体封装等
 评论 ⋅  2022-02-22 07:49
2021年全球芯片销售额创下新高，机构预测2022年增长将放缓
 评论 ⋅  2022-02-21 16:02
应用材料：大量订单挤压，2022年的产能接近售罄
 评论 ⋅  2022-02-21 10:09
全球2021年芯片销售额创新高，中国是最大的半导体市场
 评论 ⋅  2022-02-21 09:03
英特尔试图赶超台积电，2nm制程芯片预计2024年量产
 评论 ⋅  2022-02-21 09:03
云南锗业：目前公司碳化硅项目、探测器级锗单晶项目处于研发阶段，研发能否成功具有不确定性
 评论 ⋅  2022-02-21 08:53
SiC器件将逐步替代传统硅基器件，碳化硅产业“得材料者得天下”
 评论 ⋅  2022-02-21 08:51
中兴通讯布局车规级SoC芯片，已参与成立联合创新中心
 评论 ⋅  2022-02-18 13:28
黄仁勋：我们尽了最大努力，收购Arm失败不会影响英伟达长期战略
 评论 ⋅  2022-02-18 12:01
北京丰台区：十四五时期聚焦前沿技术和器件研发，支持新型光器件产业化
 评论 ⋅  2022-02-18 10:22
闻泰科技：安世半导体产品量价优势突出，新产品将支持公司收入快速增长
 评论 ⋅  2022-02-18 10:09
中兴成立新产品线，研发汽车芯片
 评论 ⋅  2022-02-18 09:57
捷捷微电车规级封测项目开建，南通功率半导体项目计划二季度末或三季度试生产
 评论 ⋅  2022-02-18 09:07
碳达峰碳中和目标下，浙江推进集成电路等标志性产业链基础再造提升
 评论 ⋅  2022-02-17 12:01
工信部部长肖亚庆：数字化转型已不是“选择题”，而是关乎生存和长远发展的“必修课”！
 评论 ⋅  2022-02-17 10:38
陕西煤业投资成立超摩半导体产投公司，注册资本20亿
 评论 ⋅  2022-02-17 10:04
华灿光电参股成立先进半导体研究院公司，注册资本3亿元
 评论 ⋅  2022-02-17 10:03
曝三星正研究用于芯片生产的聚焦环新材料，考虑用 B4C 替代 SiC
 评论 ⋅  2022-02-16 16:35
瞻芯电子完成新一轮融资，小鹏汽车独家投资
 评论 ⋅  2022-02-16 15:27
半导体材料检测设备研发商，中安半导体获2亿元A轮融资
 评论 ⋅  2022-02-16 14:42
瑞思主动转型，中国充电桩运营龙头浮出水面
 评论 ⋅  2022-02-16 11:21
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