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科技部等发布《关于进一步加强统筹国家科技计划项目立项管理工作的通知》
 评论 ⋅  2022-08-11 16:42
东芝：第三代 SiC MOSFET计划 8 月下旬开始量产
 评论 ⋅  2022-08-04 16:17
孚能科技计划330Wh/Kg的半固态电池，2025年前量产
 评论 ⋅  2022-07-08 10:35
美国芯片法案不通过，英特尔、环球晶在内的多家芯片企业将放弃在美国扩建计划
 评论 ⋅  2022-06-30 14:10
捷捷微电：高端功率半导体器件产业化项目（一期）计划今年第三季度开始试生产
 评论 ⋅  2022-06-29 15:03
格芯持续现有厂点扩建，实现最快增加产能计划
 评论 ⋅  2022-06-27 10:19
三星已获3nm制程芯片订单。计划下周正式量产
 评论 ⋅  2022-06-24 10:11
传艺科技5G高精密集成线路板项目年计划投资6亿元，将于7月投产
 评论 ⋅  2022-06-13 17:37
实施化合物半导体赶超工程！深圳发布培育发展半导体与集成电路产业计划
 评论 ⋅  2022-06-07 17:14
《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》发布 加快培育半导体与集成电路战略性新兴产业集群
 评论 ⋅  2022-06-07 16:20
《深圳市培育发展超高清视频显示产业集群行动计划（2022-2025年）》发布
 评论 ⋅  2022-06-07 16:09
补充产能！英飞凌计划再外包一座新晶圆厂
 评论 ⋅  2022-06-01 09:49
围绕集成电路等重点领域，苏州高新区发布“创新集群发展三年行动计划”
 评论 ⋅  2022-05-30 11:15
博敏电子拟在合肥60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目，一期计划年内开工！
 评论 ⋅  2022-05-26 09:20
2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目曝光！重点布局GaN功率器件、MCU、EDA等领域
 评论 ⋅  2022-05-26 09:17
云南发力智慧交通领域，计划到2025年部分高速实现自动驾驶
 评论 ⋅  2022-05-25 15:09
2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目公示，涉及GaN功率器件、EDA等
 评论 ⋅  2022-05-24 13:43
电装与联电日本子公司USJC合作生产车载功率半导体，计划在日本生产300mm晶圆的IGBT
 评论 ⋅  2022-05-24 09:05
荣芯半导体获7亿元投资 灵芯微电子产业园一期项目计划2023年完工
 评论 ⋅  2022-05-23 09:35
苹果、ASML、微软等大厂加入比利时微电子永续半导体研究计划
 评论 ⋅  2022-05-19 13:24
广东省将出台《硅能源产业发展三年行动计划》
 评论 ⋅  2022-05-16 14:00
华虹半导体计划赴上交所科创板上市，募集资金或约180亿元
 评论 ⋅  2022-05-16 13:49
盐城泓顺硅基半导体材料项目二期主体厂房计划6月完工，项目总投资30亿元
 评论 ⋅  2022-05-13 14:18
两院院士领衔揭榜！成都高新区发布“岷山行动”计划第二批揭榜项目
 评论 ⋅  2022-05-12 10:37
两院士领衔揭榜“岷山行动”计划项目，微电子先进封测方向揭榜项目已获融资
 评论 ⋅  2022-05-11 15:58
晶瑞电材：KrF光刻胶计划2022年形成批量供货
 评论 ⋅  2022-05-06 11:10
特斯拉计划在上海设第二工厂
 评论 ⋅  2022-05-05 14:12
响应印度政府半导体发展计划，ISMC集团将投资设立晶圆厂
 评论 ⋅  2022-05-05 14:11
实现存算一体AI芯片量产，知存科技再官宣新计划
 评论 ⋅  2022-04-29 11:23
Intel 54亿美元收购计划 获高塔半导体批准
 评论 ⋅  2022-04-27 18:10
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