苏州市培育发展集成电路产业创新集群2025行动计划

 
 

(来源：苏州市工业和信息化局)

 

日本芯片设备制造商东和公司计划在韩建第三家封装设备厂

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商务部回应加拿大政府关闭海康威视在加业务

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Wolfspeed宣布采取下一步措施实施重组支持协议并主动强化资本结构

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星通半导体“芯片测试封装基地项目”落户佛山，计划打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地

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青岛思锐智能半导体先进装备研发制造中心投产

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斯达半导拟再融资15亿元，投向SiC等3大车规器件项目

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