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总投资20亿元，芯片设计项目落户萧山
 评论 ⋅  2023-05-31 10:31
芯科半导体完成A+轮融资，聚焦碳化硅功率半导体
 评论 ⋅  2023-05-31 09:38
创耀科技：目前在研的车用短距无线芯片已量产
 评论 ⋅  2023-05-31 08:40
北京将推动国产人工智能芯片突破
 评论 ⋅  2023-05-31 08:38
中图半导体、道铭微、芯能半导体、通科电子四家企业项目迎来新进展
 评论 ⋅  2023-05-30 18:17
芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区！
 评论 ⋅  2023-05-30 18:10
深圳芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区
 评论 ⋅  2023-05-30 16:46
芯谷半导体、深天马、长飞先进、赛微电子、普斯赛特等企业项目最新进展
 评论 ⋅  2023-05-25 17:06
芯谷半导体研发生产项目在苏州开工
 评论 ⋅  2023-05-24 17:02
民德电子：广芯微电子一期达产后，年产值可达15~20亿元
 评论 ⋅  2023-05-23 15:14
存储芯片进入筑底阶段，半导体周期拐点隐现
 评论 ⋅  2023-05-23 08:42
汉天下、芯谷微电子、广芯微三家企业项目迎新进展
 评论 ⋅  2023-05-22 18:17
广芯微高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目实现投产通线
 评论 ⋅  2023-05-22 17:14
合肥芯谷微电子微波器件及模组项目开工 可年产600万只微波芯片
 评论 ⋅  2023-05-22 17:09
合肥芯谷微电子微波器件及模组项目开工
 评论 ⋅  2023-05-22 17:02
国芯科技RAID控制芯片再获突破
 评论 ⋅  2023-05-22 09:10
晶合集成：汽车电子芯片研发取得进展 通过汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
 评论 ⋅  2023-05-22 09:06
存储芯片巨头美光公司在华产品未通过网络安全审查 国产存储芯片厂商梳理
 评论 ⋅  2023-05-22 09:05
汽车芯片平均金额逐年提升，未来将超过1000美元每辆
 评论 ⋅  2023-05-18 11:15
中芯国际“半导体结构及其形成方法”专利获授权
 评论 ⋅  2023-05-18 10:49
中科院孵化芯片企业国科天迅启动IPO
 评论 ⋅  2023-05-18 10:26
国产射频前端芯片 5G L-PAMiD 芯片实现零的突破
 评论 ⋅  2023-05-18 10:21
安森美拟投资20亿美元，提高碳化硅（SiC）芯片的产量
 评论 ⋅  2023-05-18 10:17
8亿元芯动第三代半导体模组封测项目拟今年投产
 评论 ⋅  2023-05-17 14:13
投资8亿元，芯动第三代半导体模组封测项目拟今年投产
 评论 ⋅  2023-05-17 10:39
深圳职业技术学院学子攻克车规级芯片难关
 评论 ⋅  2023-05-17 10:03
模拟芯片巨头亚德诺启动爱尔兰晶圆厂大规模扩产计划 总投资6.3亿欧元
 评论 ⋅  2023-05-16 10:57
耗资超300亿日元! 三星电子计划在日本设厂 聚焦芯片封测
 评论 ⋅  2023-05-15 11:26
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线
 评论 ⋅  2023-05-15 10:11
首款搭载M3 Pro芯片的苹果Mac有望年底推出
 评论 ⋅  2023-05-15 09:31
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