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天岳先进:济南工厂已开始批量
生产
导电型产品
通富微电:公司
生产
经营正常,汽车电子、功率IC等芯片依然紧缺
中车时代:拟投资4.62亿元实施碳化硅芯片
生产
线技术能力提升建设项目
燕东微科创板IPO获受理,募资40亿建成套国产装备的特色工艺12吋
生产
线
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成,加快12英寸集成电路芯片
生产
线的建设
厦门天马拟与合作方共同投资330亿元建设第8.6代新型显示面板
生产
线项目
4.62亿元 中车时代拟进行碳化硅芯片
生产
线技术能力提升建设项目
蔚来汽车整车
生产
已暂停,部分交付推迟
宁德时代:目前没有停产,有序
生产
应对疫情
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件
生产
线一期首批设备入场
正定12英寸特色工艺半导体芯片项目签约,将建成华北地区首个12英寸功率半导体
生产
线
OPPO 首款自研 AP 芯片 2023 年量产,采用6纳米米制程
生产
上海芯片企业都在拼命加班
生产
不会停产不用那么悲观
贵阳市政府与比亚迪签投资合作协议 涉新型动力电池和PACK厂
生产
线
长川科技集成电路封测设备研发制造基地项目正式
生产
入库
德库威勒半导体领域的相关组件
生产
项目落户浙江平湖
台积电:封控暂不影响上海厂区
生产
沃尔沃汽车因缺芯取消8个
生产
班次,并下调2022年汽车交付量预测
日本地震影响日半导体企业
生产
半导体供应短缺将进一步加重
长电科技:年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试
生产
Soitec 宣布在法国贝宁增设
生产
线,用于
生产
创新型碳化硅衬底
法国Soitec半导体公司宣布增设
生产
线,用于
生产
创新型碳化硅衬底
富士康计划投资90亿美元在沙特建厂 可能用于
生产
电动汽车零部件等
中环股份披露:硅棒全部为自有产能
生产
,半导体硅片
生产
、功率半导体芯片等项目最新进展
因半导体短缺 丰田3月追加停止国内
生产
日本电机厂商纷纷强化“功率半导体”
生产
长电科技:公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入
生产
士兰微:12 吋芯片
生产
线已实现一期项目月产4万片的产能建设目标
晶盛机电:全自动金刚石生长炉研发成功 可一次实现20颗以上4-5克拉毛坯钻石
生产
能力
圣永丞半导体投产 专注于硅材料精密部件研发与
生产
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