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扩产、落地、开工、
试生产
近期半导体相关项目及企业新进展
德赛电池:长沙电芯项目一期已于4月
试生产
捷捷微电:半导体6英寸项目计划Q3完成产线
试生产
合肥颀中先进封装测
试生产
基地封顶
芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板一期项目将投产 计划6月份
试生产
强茂半导体集成电路封装测试产品项目5条封装线已进入
试生产
阶段
明泰微电子二期半导体产业封测项目下月
试生产
国电南瑞首条全自动IGBT封装测
试生产
线已建成 积极推进乡村充电设施业务布局
河南中星芯片模组生产项目进行
试生产
捷捷微电:高端功率半导体器件产业化项目(一期)计划今年第三季度开始
试生产
国电南瑞:已建成公司首条全自动IGBT封装测
试生产
线
兰大团队自主研发设计我国首个极大规模全异步电路芯片流片
试生产
成功
满产状态!徐州致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目正
试生产
中欣晶圆年产240万片12英寸外延片项目预计今年年底前
试生产
长电科技:年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量
试生产
捷捷微电车规级封测项目开建,南通功率半导体项目计划二季度末或三季度
试生产
山东菏泽第三代半导体美华5G项目建设加快,预计5月
试生产
赛晶亚太半导体IGBT生产线正式竣工投产 首条封装测
试生产
线已投入运行
露笑科技:9月可实现6英寸导电型碳化硅衬底片小批量
试生产
赛晶科技自主技术IGBT生产线进入
试生产
阶段
晶格领域:公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始
试生产
至纯科技旗下合肥晶圆再生项目正式进入
试生产
阶段
山东国宏中能年产11万片碳化硅衬底片项目启动
试生产
年产11万片碳化硅衬底片,山东国宏中能项目启动
试生产
山东国宏中能年产11万片碳化硅衬底片项目启动
试生产
计划明年5月
试生产
12英寸晶圆流片,禄亿半导体项目预计明年下半年投产
12英寸晶圆
流片
禄亿半导体
云南锗业:年产5万片2英寸磷化铟单晶片项目已投入
试生产
云南锗业
2英寸
磷化铟
单晶片
项目
试生产
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