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CASICON 2021前瞻：复旦大学青年研究员樊嘉杰将出席南京功率与射频半导体应用峰会
复旦大学樊嘉杰CASICON2021SiC功率器件先进封装材料可靠性优化设计
 评论 ⋅  2021-09-04 15:15
总投资207.1亿元 盛为芯光芯片封装测试等33个项目落户湖北黄石
 评论 ⋅  2021-08-31 09:40
气派科技：公司开发出了国内首款5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品
 评论 ⋅  2021-08-27 15:16
Research Dive：2028年全球半导体封装市场规模将超500亿美元
 评论 ⋅  2021-08-20 13:49
这个项目将新添一条氮化镓共封装器件生产线 年产值可达到12亿元
 评论 ⋅  2021-08-20 11:24
灿科半导体将增加一条氮化镓共封装器件生产线 年产值可达12亿元
 评论 ⋅  2021-08-19 15:36
华润微重庆扩建功率半导体封装基地
 评论 ⋅  2021-08-13 15:21
117.5亿元，华润微将在重庆建12英寸功率半导体晶圆产线和封装基地
 评论 ⋅  2021-08-13 14:11
华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品投产，项目规划产能120万只！
量产车规级IGBT模块产品智新半导体模块封装IGBT设计制造封装测试
 评论 ⋅  2021-07-08 10:18
赛晶亚太半导体IGBT生产线正式竣工投产 首条封装测试生产线已投入运行
 评论 ⋅  2021-07-07 15:45
劲拓股份与海思合作 推动半导体封装设备领域合作与国产化
劲拓股份海思半导体封装设备国产化
 评论 ⋅  2021-07-07 11:10
深南电路:拟60亿元投建广州封装基板生产基地项目
 评论 ⋅  2021-07-01 13:17
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地
 评论 ⋅  2021-06-25 09:37
台积电考虑在美国建造首家封装工厂
 评论 ⋅  2021-06-15 15:45
长电科技郑力：后摩尔时代先进封装如何实现华丽转身，创造颠覆性突破
 评论 ⋅  2021-06-10 10:27
后摩尔时代技术突破的新希望 无SiP就莫谈封装
 评论 ⋅  2021-06-10 10:18
Yole：2021年将是属于封装的一年
 评论 ⋅  2021-06-08 10:01
失控！又一国家宣告封国，全球半导体重镇停摆？
马来西亚半导体封测全球半导体封装测试
 评论 ⋅  2021-06-03 10:08
投资20亿元，年产15亿只先进功率器件及模块封装项目启动
 评论 ⋅  2021-05-31 11:17
华天科技募资51亿，发力四大封装项目
 评论 ⋅  2021-05-28 09:43
总投资18亿元，这个半导体先进封装项目签约东莞
 评论 ⋅  2021-05-25 08:54
宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目一期将于10月投产
 评论 ⋅  2021-05-20 09:44
扬杰科技：已开展高频IGBT芯片的研发，模块封装达产后年产能100万只
 评论 ⋅  2021-05-17 15:38
东芝开发碳化硅功率模块新封装技术 提高可靠性并减小尺寸
 评论 ⋅  2021-05-12 14:19
新一代半导体封装技术突破三星宣布I-Cube4完成开发
三星半导体逻辑芯片高带宽内存封装2.5D封装技术I-Cube4
 评论 ⋅  2021-05-06 15:10
关于国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件有关问题的解答
 评论 ⋅  2021-04-30 11:42
德国贺利氏张靖：针对碳化硅功率模块的先进封装解决方案
 评论 ⋅  2021-04-28 14:20
宁波升谱尹辉：新能源车用LED封装技术趋势
 评论 ⋅  2021-04-28 14:12
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”
 评论 ⋅  2021-04-26 16:55
日月光旗下环旭电子设研发中心 加速布局系统级封装
 评论 ⋅  2021-04-21 10:19
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