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国星光电SiC-MOSFET
器
件获得车规级认证并通过HV-H3TRB加严可靠性考核
干勇院士:半导体
器
件是金刚石重点发展领域
乂易半导体11亿功率
器
件项目签约徐州
十六位嘉宾精彩分享 2023化合物半导体
器
件与封装技术论坛深圳收官
2023化合物半导体
器
件与封装技术论坛深圳举行
长鑫存储“一种控制方法、半导体存储
器
和电子设备”专利公布
长电科技高可靠性车载SiC功率
器
件封装解决方案
拜安半导体6英寸MEMS光纤传感
器
芯片特色生产线在嘉定投产
长晶科技获批建设“江苏省功率
器
件工程技术研究中心”
CASICON 2023深圳前瞻 |博睿光电副总经理梁超博士:面向高功率
器
件的超高导热AlN陶瓷基板的研制及开发
CASICON 2023深圳前瞻 |爱发科王禹:碳化硅功率
器
件制造工艺设备技术进展
CASICON 2023深圳前瞻 |托托科技吴阳:第三代半导体装备从
器
件制造到性能表征
精进电动:2024年上半年公司碳化硅控制
器
会进入量产
CASICON 2023深圳前瞻 |南方科技大学叶怀宇:碳化硅
器
件封装工艺研发
德信芯片高端功率
器
件晶圆研发生产项目奠基 总投资50亿元
日程出炉!2023化合物半导体
器
件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开
安森美与英伟达合作,将Hyperlux传感
器
引入NVIDIA DRIVE平台,提升自动驾驶汽车的机
器
视觉性能
总投资55亿元,芯投微电子滤波
器
研发生产总部项目封顶
厦门大学教授张荣:宽禁带半导体紫外光电探测
器
芯投微电子滤波
器
研发生产总部项目封顶 总投资55亿元
国家第三代半导体技术创新中心(南京)投产 打造6英寸SiC电力电子
器
件研发与中试平台
意法半导体将为汽车T1厂博格华纳供应碳化硅MOSFET
器
件
EUV光刻光源核心部件研究获新进展,上光所锡液滴发生
器
达到100kHz工作频率
半导体所在高功率、低噪声量子点DFB单模激光
器
研究方面取得重要进展
时代电气获24家机构调研:传感
器
业务方面,去年新建了23条产线,预计今年会新增25条产线
2023化合物半导体
器
件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开
芯干线获融和资产战略投资,深耕第三代半导体功率
器
件及模块研发设计与销售
总投资200亿!长飞先进半导体第三代半导体功率
器
件研发生产基地落户光谷
复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与
器
件研究所诚聘高层次科研人才
中国首次完成航天
器
官芯片实验项目
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