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无锡总投资40亿的半导体项目迎来新进展
 评论 ⋅  2021-09-22 14:55
精测电子拟10亿元投建新项目 推动泛半导体等高端测试设备研发
 评论 ⋅  2021-09-22 10:39
富采取得环宇约19.7%股权 推进化合物半导体布局
 评论 ⋅  2021-09-22 10:24
成交价9030万元！天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体项目用地
 评论 ⋅  2021-09-22 10:22
总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋
 评论 ⋅  2021-09-22 10:20
关于延期举办第四届全国宽禁带半导体学术会议的通知
延期举办第四届全国宽禁带半导体学术会议
 评论 ⋅  2021-09-19 14:30
IDC：晶圆价格将继续上涨，2023年半导体市场或将出现产能过剩
 评论 ⋅  2021-09-19 14:19
英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂启动运营 先供应汽车领域
半导体工厂英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂启动运营汽车领域
 评论 ⋅  2021-09-18 19:22
【CASICON 2021】苏州能讯高能半导体Amagad Ali Hasan：基于物理的5G射频GaN晶体管模型、趋势和挑战
 评论 ⋅  2021-09-18 17:55
日程出炉！2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛将于9月28日在深圳召开
2021第三代半导体技术充电产业合作论坛深圳
 评论 ⋅  2021-09-18 17:44
欧洲半导体“蝴蝶效应” 流浪气球导致断电 芯片短缺可能拖到2023年
欧洲半导体蝴蝶效应流浪气球断电芯片短缺
 评论 ⋅  2021-09-17 19:36
机构预计全球前15大半导体厂商三季度营收1192亿美元
 评论 ⋅  2021-09-17 17:56
至纯科技：合肥新站项目包括半导体晶圆再生和部件再生项目
 评论 ⋅  2021-09-17 17:55
英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营 投资16亿欧元
 评论 ⋅  2021-09-17 17:52
【CASICON 2021】苏州晶湛半导体向鹏：用于新型GaN功率器件的外延技术进展
 评论 ⋅  2021-09-17 16:39
IDC：预计今年半导体市场将增长17.3% IC短缺将在四季度持续缓解
 评论 ⋅  2021-09-16 11:43
澳国立大学研发“世界上最薄”的半导体
 评论 ⋅  2021-09-16 11:41
Yole：汽车半导体格局或被重塑
 评论 ⋅  2021-09-16 10:39
CASICON 2021：2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会最新看点
CASICON2021南京功率射频半导体技术市场应用峰会第三代半导体氮化镓碳化硅
 评论 ⋅  2021-09-15 18:04
上海电气：计划在8-10年内成为上海电气功率半导体器件集成封装/测试的公共平台，打造第三代半导体产品（SiC）
 评论 ⋅  2021-09-15 15:44
盘点各家分析机构预测：未来半导体市场的增长潜力在哪
 评论 ⋅  2021-09-15 15:23
大族激光注资1.3亿成立子公司 发力半导体设备等
 评论 ⋅  2021-09-15 15:11
临港新片区集成电路产业联盟和司南半导体超级加速器签约
 评论 ⋅  2021-09-15 14:03
飞鹿股份拟增资控股恩腾半导体
 评论 ⋅  2021-09-14 17:37
闻泰科技：加强在中高压Mosfet、化合物半导体产品SiC和GaN产品、以及模拟类产品的研发投入
 评论 ⋅  2021-09-14 16:46
【CASICON 2021】第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山：中国功率与射频技术市场现状及未来展望
CASICON2021第三代半导体联盟秘书长于坤山功率射频技术市场现状未来展望
 评论 ⋅  2021-09-14 10:39
【CASICON 2021】启迪半导体钮应喜：碳化硅外延装备及技术进展
 评论 ⋅  2021-09-14 10:36
【CASICON 2021】湖南国芯半导体科技戴小平：SiC模块封装技术探讨
 评论 ⋅  2021-09-14 09:55
2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会在宁揭幕
南京功率射频半导体技术市场应用峰会南京揭幕
 评论 ⋅  2021-09-14 00:47
华微电子：目前正在做第三代半导体的研发
 评论 ⋅  2021-09-13 16:23
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