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摩根士丹利基金雷志勇：先进制程、先进封装和HBM是下一阶段半导体景气度较好的方向
 评论 ⋅  2024-02-19 17:25
牛芯半导体完成C+轮融资，国家大基金二期入股
 评论 ⋅  2024-02-19 17:23
粤芯半导体总裁陈卫：力争今年固定资产投资40亿元以上
 评论 ⋅  2024-02-19 16:24
芯三代半导体、先导电子等4家公司启动A股IPO辅导
 评论 ⋅  2024-02-19 14:33
常州国家高新区发布十佳重点项目，宏微新型功率半导体器件项目上榜
 评论 ⋅  2024-02-19 12:01
韩企加快AI半导体相关国际合作
 评论 ⋅  2024-02-19 11:02
437亿！半导体行业再现重大收购
 评论 ⋅  2024-02-18 18:07
三星取得半导体封装件新专利，具有嵌入芯片的再布线层
 评论 ⋅  2024-02-18 16:29
英特尔计划筹集20亿美元扩建爱尔兰Fab 34半导体工厂
 评论 ⋅  2024-02-18 10:50
美国拟为英特尔提供超百亿美元补贴 引导半导体制造业回归
 评论 ⋅  2024-02-18 09:13
2024年 广东省半导体/芯片新建项目名单（新备案）
 评论 ⋅  2024-02-06 19:56
芯联动力与南瑞半导体签署合作协议
 评论 ⋅  2024-02-06 19:55
《半导体学报》发布2023年度中国半导体十大研究进展
 评论 ⋅  2024-02-06 19:45
科创板回购增持潮后 上交所走访多家企业 半导体公司占比最高
 评论 ⋅  2024-02-06 14:13
填补国内空白！首条先进半导体复合衬底产线通线
 评论 ⋅  2024-02-05 20:05
晶旭半导体获战略投资协议，计划实现年产75万片ε相氧化镓外延片（压电领域用）
 评论 ⋅  2024-02-05 15:35
英飞凌与本田签署谅解备忘录，在汽车半导体领域展开合作
 评论 ⋅  2024-02-04 20:13
封顶大吉！三安半导体，碳化硅衬底项目B1栋
 评论 ⋅  2024-02-02 11:23
百傲化学拟不超1.4亿元购买半导体设备
 评论 ⋅  2024-02-02 10:56
广东：培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群
 评论 ⋅  2024-02-02 10:53
Wolfspeed 与某全球领先半导体公司扩大 150mm 碳化硅晶圆供应协议
 评论 ⋅  2024-02-02 10:32
云途半导体完成新一轮融资 国调基金领投
 评论 ⋅  2024-02-02 10:00
牡丹江首家晶圆厂即将诞生 填补黑龙江功率半导体晶圆制造产业空白
 评论 ⋅  2024-02-02 08:58
出货量突破1500万只，驰骋第三代半导体“黄金赛道”
 评论 ⋅  2024-02-01 20:20
苏州龙驰半导体洁净机电包项目设备搬入
 评论 ⋅  2024-02-01 17:40
天承科技：上海工厂二期半导体项目计划于2024年上半年实现投产
 评论 ⋅  2024-02-01 16:02
北一半导体投资20亿元在牡丹江建设晶圆工厂
 评论 ⋅  2024-02-01 10:52
清纯半导体推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片
 评论 ⋅  2024-02-01 10:35
昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目全面封顶
 评论 ⋅  2024-01-31 10:41
高视半导体纳米级图形晶圆缺陷检测量产设备出口马来西亚头部客户
 评论 ⋅  2024-01-30 15:05
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