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募资
7000万!建设第三代半导体热场及材料生产项目
第三代半导体
热场
材料
石金科技
芯原股份拟
募资
不超18亿元,投建Chiplet、新一代IP研发项目
中节能太阳能拟
募资
加码光储项目
华润微子公司润鹏半导体拟引入大基金二期等外部投资者
募资
126亿元
募资
126亿,华润微子公司润鹏半导体引入大基金二期等新股东
锴威特科创板
募资
申购开启,拟
募资
5.3亿元投建功率半导体项目
特色工艺晶圆代工企业华虹半导体正式登陆A股资本市场 总
募资
超200亿元
募资
212亿元!华虹公司成功登陆科创板
爱士惟冲刺科创板IPO:拟
募资
15亿元,并网逆变器成营收主力
中瓷电子增发收购资产并配套
募资
事项获深交所审核通过
冠石科技拟
募资
投建16亿元光掩膜版制造项目
华虹半导体科创板IPO过会 拟
募资
180亿元
长盈精密:拟定增
募资
不超22亿元
募资
65亿!士兰微定增申请获上交所受理 发力SiC功率器件等领域
容大感光
募资
6.7亿定增加码光刻胶
募资
11.5亿元!晶合集成/长鑫存储供应商广钢气体拟科创板IPO
至纯科技
募资
18亿元加码半导体湿法工艺模块及核心零部件研发及产业化项目等
华特气体6.46亿元
募资
项目提交注册,将用于年产1764吨半导体材料建设项目
锴威特准备在科创板上市,计划
募资
5.3亿元用于研发升级项目
下半年
募资
规模超30亿元 14家车规芯片“新势力”进入融资高潮期
MEMS和功率器件代工厂中芯集成IPO申请过会
募资
125亿元
华虹半导体A股上市申请获受理 拟
募资
180亿元
计划
募资
10亿元!有研半导体硅材料股份公司 首次公开发行股票并在科创板上市
源杰科技成功过会,拟
募资
9.8亿元用于光芯片建设
第三代半导体关键材料研发商苏州汉骅完成数亿元B轮
募资
金宏气体拟发行可转债
募资
不超过10.16亿元 用于 高端电子专用材料等项目
寒武纪拟
募资
26.5亿元,用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目等
众泰汽车破产重整后归来!拟定增
募资
60亿元加码新能源智能网联汽车
生产SiC衬底片所用设备100%国产化!露笑科技
募资
加码碳化硅项目获批复
苏州锴威特科创板IPO已经获得受理,拟
募资
5.3亿元加码功率半导体项目
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