第三代半导体关键材料研发商苏州汉骅完成数亿元B轮募资

日期:2022-09-22 阅读:286
核心提示:近日,苏州汉骅半导体有限公司(简称苏州汉骅)完成数亿元B轮募资,由苏州冠亚领投,弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资。
近日,苏州汉骅半导体有限公司(简称“苏州汉骅”)完成数亿元B轮募资,由苏州冠亚领投,弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资。
 
资料显示,苏州汉骅半导体有限公司致力于先进半导体产品的研发与生产,主要产品应用于Micro-LED全色显示、UV紫外消毒固化、微流控芯片、功率电子以及其它诸多关键应用场景,驱动各类先进半导体高端领域应用。其主营业务已拓展至新一代无线通讯、电力电子、高端显示、虚拟/增强现实等新兴领域。其中,硅基氮化镓电力电子外延产品覆盖了增强型外延和耗尽型外延全应用领域,适用于30伏至900伏,并广泛应用于快充、无人机、数据中心等领域。
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