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4.62亿元 中车时代拟进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目
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华懋科技:半导体光刻胶获国内主流12寸晶圆厂客户订单
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总投资5亿元 衍梓智能科技薄膜沉积设备项目落户青岛
年产300万片硅外延片产品等!普兴电子搬迁项目计划今年9月竣工投产
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思恩半导体项目云签约落户江苏常熟经开区 总投资5000万元
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最高30亿元,Q1化合物半导体领域融资事件汇总
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中科院开源 RISC-V 处理器“香山”有了新归属:北京开芯院正式运营,第一批项目启动
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蔚来宣布涨价! 李斌回应:扛不住了迫不得己
晶湛半导体发布Full Color GaN®全彩系列LED产品并打破300mm壁垒
中微公司中标华虹无锡12台刻蚀机设备
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