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台积电正式启用日本筑波的3D IC研发中心
 评论 ⋅  2022-06-27 10:26
国产BAW滤波器知名企业武汉敏声完成近6亿元B轮融资
 评论 ⋅  2022-06-27 10:24
格芯持续现有厂点扩建，实现最快增加产能计划
 评论 ⋅  2022-06-27 10:19
电连技术拟收购模拟芯片厂商FTDI
 评论 ⋅  2022-06-27 09:56
台亚积极布局第三代半导体，主攻以氮化镓为基础功率器件
 评论 ⋅  2022-06-24 16:29
东部高科将建8英寸SiC产线，目标2025年供应车用1200V SiC MOSFET
 评论 ⋅  2022-06-24 15:46
合肥将筹办集成电路产业学院
 评论 ⋅  2022-06-24 14:46
宁德时代发布全新CTP3.0麒麟电池，比亚迪刀片电池迎来对手？
 评论 ⋅  2022-06-24 14:43
鸿海电动车零组件今年营收被预估将达200亿元新台币
 评论 ⋅  2022-06-24 14:30
台达电进军第三代半导体，斥资3.2亿新台币成立碇基半导体“筹备处”
 评论 ⋅  2022-06-24 13:58
受节假日影响传导！卓胜微：射频前端芯片行业下半年度的销量相对较高
 评论 ⋅  2022-06-24 12:04
陕西源杰半导体科创板上市申请获上交所受理
 评论 ⋅  2022-06-24 11:35
佛山半导体与集成电路发展路线图公布，产业剑指百亿！
 评论 ⋅  2022-06-24 10:30
宏工科技创业板IPO获受理 客户包括宁德时代、比亚迪等
 评论 ⋅  2022-06-24 10:24
格芯首台设备顺利入驻新加坡新厂房，预计2023年产能爬坡
 评论 ⋅  2022-06-24 10:16
三星已获3nm制程芯片订单。计划下周正式量产
 评论 ⋅  2022-06-24 10:11
总投资3.2亿元 赛默科思半导体石英材料及零部件项目合肥正式开工
 评论 ⋅  2022-06-23 17:26
半导体光掩模厂商无锡迪思微电子完成首轮6.2亿元股权融资，兴橙资本、宝鼎投资领投
 评论 ⋅  2022-06-23 17:03
炬芯科技携手Rabyte Electronics布局海外市场
 评论 ⋅  2022-06-23 16:31
太原“半导体硅材料产业园”、长治“华耀集成电路生产线”等多个IC项目开工
 评论 ⋅  2022-06-23 16:29
从手机到汽车，三星/台积电先进制程工艺之争或更换赛道
 评论 ⋅  2022-06-23 14:57
小米汽车公布多项技术专利，涉及AI、自动驾驶、充电等
 评论 ⋅  2022-06-23 14:47
总投资5.46亿元，山西海纳半导体硅单晶生产基地项目开工
 评论 ⋅  2022-06-23 14:32
这些半导体项目迎新进展
 评论 ⋅  2022-06-23 14:28
ATH先进科技（惠州）芯片封装设备三期项目封顶
 评论 ⋅  2022-06-23 14:27
佛山发布半导体与集成电路产业集群发展行动方案，明确四大路径与四大任务，力争2025年营收超百亿元
 评论 ⋅  2022-06-23 14:14
浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资，推动大尺寸半导体硅片国产化
 评论 ⋅  2022-06-23 14:11
三星否认“3nm 芯片量产延后”？称仍按进度于第二季度开始量产
 评论 ⋅  2022-06-23 14:07
苏州市产业技术研究院首个创新基地落户高新区
 评论 ⋅  2022-06-23 13:57
SiC赛道火热，比亚迪、意法半导体等传来新动态
 评论 ⋅  2022-06-22 17:00
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