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需求明显降温 台湾半导体产业正面临严峻挑战
 评论 ⋅  2022-09-28 09:25
山西交控×阳光电源：首个自营集成式直流充电桩示范充电站投用
 评论 ⋅  2022-09-28 09:06
闻泰科技首款车载项目已于7月开始量产并出货
 评论 ⋅  2022-09-27 18:48
宏微科技拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件项目
 评论 ⋅  2022-09-27 16:58
中机新材加速半导体高端精细研磨材料国产替代
 评论 ⋅  2022-09-27 11:06
合肥世纪金芯年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产！
 评论 ⋅  2022-09-27 10:58
源杰科技成功过会，拟募资9.8亿元用于光芯片建设
 评论 ⋅  2022-09-26 17:41
华润微推动功率半导体封测基地项目建设，预计2022年底前产线通线
 评论 ⋅  2022-09-26 13:36
总投资3亿元！元山电子推进60万只全碳化硅功率模块项目建设
 评论 ⋅  2022-09-26 09:04
天岳先进：公司8英寸衬底开发进展顺利
 评论 ⋅  2022-09-23 17:09
基本半导体完成C4轮融资，全力加速产业化进程
 评论 ⋅  2022-09-23 17:01
111亿元！ 中车时代半导体拟投资中低压功率器件产业化建设项目
 评论 ⋅  2022-09-23 15:14
基本半导体宣布完成数亿元C4轮融资，器件产品累计出货超2000万颗
 评论 ⋅  2022-09-23 13:48
安森美在捷克共和国扩建碳化硅工厂
 评论 ⋅  2022-09-22 15:45
第三代半导体关键材料研发商苏州汉骅完成数亿元B轮募资
 评论 ⋅  2022-09-22 15:41
金宏气体拟发行可转债募资不超过10.16亿元 用于 高端电子专用材料等项目
 评论 ⋅  2022-09-22 15:39
显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商上达半导体完成7亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2022-09-22 14:48
晶方科技半导体科创产业园开工
 评论 ⋅  2022-09-22 10:36
装车量已达100万台！中国电科自主创“芯”打通第三代半导体全产业链
 评论 ⋅  2022-09-22 09:52
汉骅半导体完成数亿元B轮融资
 评论 ⋅  2022-09-22 08:35
大功率快充数字电源芯片领域供应商水芯电子科技总部落户苏州高新区
 评论 ⋅  2022-09-21 14:44
外媒：SK海力士子公司Solidigm计划计划投资超过1亿美元在美建半导体研发中心
 评论 ⋅  2022-09-21 11:39
巨风半导体完成新一轮战略融资 将重点投入车规级产品线的布局开拓
 评论 ⋅  2022-09-20 14:58
罗姆SiC功率半导体产能将增加6倍
 评论 ⋅  2022-09-20 14:57
芯驰科技董事长张强：汽车芯片内部会呈现往复式短缺状态，需做好缺芯常态化准备
 评论 ⋅  2022-09-20 09:49
小米投资荣湃半导体
 评论 ⋅  2022-09-20 09:44
天岳先进：公司8英寸碳化硅衬底研发进展顺利
 评论 ⋅  2022-09-19 17:41
厦门：“三链融合”促半导体产业创新发展
 评论 ⋅  2022-09-19 16:54
闻泰科技：安世半导体的产品主要包括Mosfet、逻辑与晶体管等
 评论 ⋅  2022-09-19 16:38
大众：半导体短缺或将持续到2024年，供应链问题将会是常态
 评论 ⋅  2022-09-19 16:37
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