大众汽车集团（中国）2025年将建1.7万个快充终端
 评论 ⋅  2023-07-04 10:32
赛微电子：正在境内外持续建设及扩充MEMS芯片产能
 评论 ⋅  2023-07-04 10:13
珠海宏昌与晶化科技合作 进军先进封装
 评论 ⋅  2023-07-03 17:38
国产8英寸SiC设备获重大突破！
 评论 ⋅  2023-07-03 09:27
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权
 评论 ⋅  2023-07-03 09:01
美团20.65亿人民币收购光年之外
 评论 ⋅  2023-07-03 08:55
中国电科48所发布最新研制的8英寸碳化硅外延设备
 评论 ⋅  2023-07-03 08:51
苏州固锝拟发行可转债不超过11.22亿元，加码电子浆料、封测等业务
 评论 ⋅  2023-07-03 08:25
比亚迪与ATL汽车集团达成合作，推动加勒比地区电动化转型
 评论 ⋅  2023-06-29 17:45
谷器数据获评“2023中国智能制造卓越应用奖”！
 评论 ⋅  2023-06-29 16:40
机构：2023全球半导体资本支出将同比降14%，存储类降幅达19%
 评论 ⋅  2023-06-29 13:19
露笑科技预计今年上半年净利润最高同比增长486.93%
 评论 ⋅  2023-06-29 13:14
泛林宣布推出全球首个晶边沉积解决方案
 评论 ⋅  2023-06-29 10:35
联电加快收购厦门联芯，预计一次性完成
 评论 ⋅  2023-06-29 10:32
美光发布强劲预测，表明芯片供应过剩正在缓解
 评论 ⋅  2023-06-29 10:31
台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光！
 评论 ⋅  2023-06-28 16:27
中电化合物与韩国Power Master签约，供应8英寸在内的SiC材料
 评论 ⋅  2023-06-28 10:29
宁德时代与成都能源投资新设能源科技公司，助力新能源产业发展
 评论 ⋅  2023-06-28 10:26
北方华创12英寸深硅刻蚀机销售突破百腔，助力Chiplet工艺发展
 评论 ⋅  2023-06-28 10:22
三星：2025 年前引入2nm生产，正增加代工产能
 评论 ⋅  2023-06-28 10:22
志橙半导体创业板IPO获受理
 评论 ⋅  2023-06-27 17:39
纳微联手重力星球发布全球首款变形金刚联名65W氮化镓充电器
 评论 ⋅  2023-06-27 17:13
这家A股厂商60亿加入碳化硅扩产潮，功率半导体供需持续紧张
 评论 ⋅  2023-06-27 15:20
消息：台积电正与2nm制程潜在客户商谈，单片晶圆报价2.5万美元
 评论 ⋅  2023-06-27 11:34
晶圆代工报价持续看涨，台积电2nm价格逼近2.5万美元？
 评论 ⋅  2023-06-27 11:07
积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线
 评论 ⋅  2023-06-27 11:06
日本与荷兰签署半导体合作备忘录，采购ASML光刻机推进2nm工艺
 评论 ⋅  2023-06-26 15:56
意法半导体和空客达成合作，SiC和GaN将登上飞机
 评论 ⋅  2023-06-26 11:56
捷捷微电15.8亿新设子公司 含半导体分立器件制造业务
 评论 ⋅  2023-06-26 09:56
Wolfspeed 携手盛弘股份，为电能质量带来碳化硅解决方案
碳化硅Wolfspeed盛弘股份
 评论 ⋅  2023-06-26 08:42
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