日本半导体公司Rapidus有望获政府贷款担保，计划开发2纳米制程
 评论 ⋅  2024-05-31 08:22
斯达半导取得功率模块专利，增强功率半导体模块的使用寿命
 评论 ⋅  2024-05-31 08:21
曝长城汽车关闭德国德国欧洲总部，裁员100人
 评论 ⋅  2024-05-30 13:42
6名销售人员撑起7亿多元营收，这家公司是怎么做到的？
 评论 ⋅  2024-05-30 13:38
哪吒汽车与宁德时代签署十年全面战略合作协议
 评论 ⋅  2024-05-30 08:03
容泰半导体（江苏）产业园开业
 评论 ⋅  2024-05-29 15:48
安徽晶隆年产630万片含SiC外延材料项目封顶
 评论 ⋅  2024-05-29 15:47
南京大学—江苏富乐德石英“半导体洗净技术研究中心”签约揭牌仪式
 评论 ⋅  2024-05-29 14:51
青岛佳恩半导体有限公司与西安电子科技大学战略合作签约
 评论 ⋅  2024-05-29 14:49
原计划募资30亿元！这家企业撤回IPO
 评论 ⋅  2024-05-29 08:28
中微公司薄膜设备新品层出
 评论 ⋅  2024-05-28 14:54
南大光电OLED材料研发中心落成
 评论 ⋅  2024-05-28 09:05
矽统改组射出三支箭，预计年底前完成收购山东联暻半导体
 评论 ⋅  2024-05-28 08:49
年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线9月底试生产
 评论 ⋅  2024-05-27 18:54
芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线
 评论 ⋅  2024-05-27 09:51
东芝12英寸晶圆功率半导体制造工厂和办公大楼完工！
 评论 ⋅  2024-05-27 08:30
北京中电科多台国产减薄机顺利交付
 评论 ⋅  2024-05-24 17:27
晶盛机电：在功率半导体领域，先后成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售
 评论 ⋅  2024-05-24 16:40
士兰微电子拟合资建设月产6万片8英寸SiC功率器件芯片制造生产线
 评论 ⋅  2024-05-24 15:14
华天科技签约盘古半导体，聚焦板级封装技术 总投资30亿元
 评论 ⋅  2024-05-24 13:09
赛微微电加快新产品研发及产业化
 评论 ⋅  2024-05-24 11:28
光峰科技：车载业务3月进入密集量产交付阶段，已获6个高质量前装定点
 评论 ⋅  2024-05-24 11:25
逸飞激光拟3000万元收购新聚力51%股权
 评论 ⋅  2024-05-24 11:23
晶盛机电调研记录：功率半导体设备进展、碳化硅衬底产能布局及进展、主要客户
 评论 ⋅  2024-05-24 10:58
东芝 300mm 晶圆功率半导体制造工厂竣工
 评论 ⋅  2024-05-24 10:57
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议
 评论 ⋅  2024-05-23 17:23
中微公司尹志尧：未来5-10年目标覆盖50%-60%的集成电路关键设备
 评论 ⋅  2024-05-23 17:22
松下子公司计划5.1亿美元出售投影仪业务
 评论 ⋅  2024-05-23 12:34
印度重申对电子和IT产品的进口限制
 评论 ⋅  2024-05-23 12:34
Mubadala寻求出售格芯部分股票，筹集9.5亿美元
 评论 ⋅  2024-05-23 12:04
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