富乐德：拟收购关联方杭州之芯半导体公司100%股权
 评论 ⋅  2024-06-09 12:32
半导体上市公司富信科技独董因涉嫌诈骗被刑事拘留
 评论 ⋅  2024-06-07 11:50
劳资纠纷升级，三星电子全国工会发起55年来历史上首次罢工
 评论 ⋅  2024-06-07 10:34
芯联集成CEO赵奇的十大观点速递
 评论 ⋅  2024-06-07 09:54
拟募资35亿！科创板IPO终止！
 评论 ⋅  2024-06-07 09:10
三菱电机熊本SiC晶圆厂将提前5个月投运
 评论 ⋅  2024-06-06 09:59
英集芯1亿元新设半导体子公司
 评论 ⋅  2024-06-05 15:10
凯世通收获重点晶圆厂客户多台重复订单
 评论 ⋅  2024-06-05 10:07
思科拟斥10亿美元投资新创公司
 评论 ⋅  2024-06-05 09:54
长光华芯申请高功率半导体激光芯片性能评估及结构优化方法专利，有效提高评估结果准确度
 评论 ⋅  2024-06-04 15:48
新瑞昕申请新三板挂牌：专注于高端精密线锯及金刚石切削工具的研发与制造
 评论 ⋅  2024-06-04 15:45
思科瑞：基于集成电路相关业务拓展业务边界 逐步涉足汽车电子检测行业
 评论 ⋅  2024-06-04 14:57
吉利汽车与意法半导体签署 SiC 长期供应协议
 评论 ⋅  2024-06-04 14:17
吉利汽车与意法半导体签署SiC长期供应协议
 评论 ⋅  2024-06-04 13:49
铭镓半导体在氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新突破
 评论 ⋅  2024-06-04 10:25
一期投资10亿元，新型风力发电装备制造项目奠基
 评论 ⋅  2024-06-03 13:00
中新国际联合研究院和微纳芯材共建半导体材料联合实验室
 评论 ⋅  2024-06-03 12:58
晶能微电子与捷捷微电达成战略合作
 评论 ⋅  2024-06-03 11:57
突发！封测大厂被申请破产清算
 评论 ⋅  2024-06-03 11:32
捷捷微电与吉利旗下子公司签署深化合作战略协议
 评论 ⋅  2024-06-03 09:51
欧盟批准意大利政府补贴20亿欧元以支持意法半导体
 评论 ⋅  2024-05-31 16:20
震裕科技获蔚来科技21.68亿元项目定点
 评论 ⋅  2024-05-31 15:27
英杰电气：射频电源业务的拓展是公司未来两年业绩增长的重要方向之一
 评论 ⋅  2024-05-31 14:48
杰平方半导体碳化硅器件进入量产
 评论 ⋅  2024-05-31 14:28
科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm！
 评论 ⋅  2024-05-31 14:23
柔宇破产清算管理人即将进场！刘自鸿凌晨发文，员工：“真话不等于真相”
 评论 ⋅  2024-05-31 10:26
中科院金属研究所二维半导体器件研究获得重要突破
 评论 ⋅  2024-05-31 10:21
武汉泰朴半导体获光谷天使投资人培育专项资金助力
 评论 ⋅  2024-05-31 10:20
康宁计划扩大半导体玻璃基板市场份额 拟准备推芯片封装用玻璃芯
 评论 ⋅  2024-05-31 08:23
日本半导体公司Rapidus有望获政府贷款担保，计划开发2纳米制程
 评论 ⋅  2024-05-31 08:22
 «上一页   1   2   …   36   37   38   39   40   …   140   141   下一页»   共4201条/141页 
联系客服 投诉反馈  顶部