邀请函|南砂晶圆邀您共赴2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会
 评论 ⋅  2025-09-22 18:29
邀请函|华光光电邀您共赴2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会
 评论 ⋅  2025-09-22 18:14
美国机构呼吁调查安克创新关税合规问题
 评论 ⋅  2025-09-22 18:11
宜兴集成电路装备产业园项目正式开工
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邀请函|蓝河科技邀您共赴2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会
 评论 ⋅  2025-09-22 16:11
邀请函|国家第三代半导体技术创新中心（苏州）邀您共赴2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会
 评论 ⋅  2025-09-22 16:03
邀请函|鑫耀半导体邀您共赴2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会
 评论 ⋅  2025-09-22 15:52
邀请函|三禾泰达邀您共赴2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会
 评论 ⋅  2025-09-22 15:45
邀请函|路明科技集团邀您共赴2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会
 评论 ⋅  2025-09-22 15:21
邀请函|中电科四十八所邀您共赴2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会
 评论 ⋅  2025-09-22 15:14
邀请函|北方华创邀您共赴2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会
 评论 ⋅  2025-09-22 15:06
邀请函|特思迪邀您共赴2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会
 评论 ⋅  2025-09-22 14:49
邀请函|云南锗业邀您共赴2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会
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2025云南晶体大会前瞻|厦门大学林光杨：硅基IV族半导体材料异质集成及其光电器件
 评论 ⋅  2025-09-22 10:09
向日葵拟收购高端半导体材料公司兮璞材料股权
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Wolfspeed全球范围内的专利突破2300项，推动碳化硅技术进步与行业可持续发展
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芯屏并举，粤启新程 | 中微公司华南总部研发及生产基地项目盛大开工
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公开征集 | 关于开展2025年度中国第三代半导体技术十大进展评选工作的通知
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总投资2.5亿元，天承科技新材料项目在珠海经开区动工
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中微公司华南总部研发及生产基地项目盛大开工
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2025云南晶体大会前瞻|中国电子科技集团孙强：砷化镓高效多结太阳电池技术和应用进展
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瞻芯电子C轮融资获超10亿元投资
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吉林大学团队发表金刚石 n 型掺杂最新成果
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总投资20亿元！OLED偏光片项目在成都崇州正式投产
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再传捷报！先为科技首台常压型GaN MOCVD设备正式发货
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2025云南晶体大会前瞻|山东大学张雷 :大尺寸氮化镓和氮化铝晶体生长研究新进展
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2025云南晶体大会前瞻|北方华创杨牧龙:化合物半导体外延设备及工艺解决方案
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详细日程出炉！2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会9月26-28日昆明召开！
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投资6000万美元！意法半导体FOPLP中试先进芯片线投建
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