思朗科技处理器及超算芯片研发中心项目正式签约落地临港新片区
 评论 ⋅  2021-09-15 17:56
外媒：格芯投资60亿美元扩产
 评论 ⋅  2021-09-15 17:19
【CASICON 2021】青岛聚能创芯刘海丰：面向快充应用的GaN材料和器件技术
 评论 ⋅  2021-09-15 16:50
华为哈勃投资知存科技
 评论 ⋅  2021-09-15 16:35
【CASICON 2021】爱发科左超：量产高性能功率与射频器件的 ULVAC装备技术
 评论 ⋅  2021-09-15 15:59
氮化镓晶体管和碳化硅MOSFET
 评论 ⋅  2021-09-15 15:58
欧盟委员会主席冯德莱恩：将提出新的欧洲芯片法案
 评论 ⋅  2021-09-15 15:55
【CASICON 2021】南京大学叶建东：氧化镓双极型异质结功率器件研究
 评论 ⋅  2021-09-15 15:48
【CASICON 2021】南京大学陈鹏：低开启/超高压GaN肖特基功率器件研究新进展
 评论 ⋅  2021-09-15 15:48
上海电气：计划在8-10年内成为上海电气功率半导体器件集成封装/测试的公共平台，打造第三代半导体产品（SiC）
 评论 ⋅  2021-09-15 15:44
《北京市关于促进高精尖产业投资推进制造业高端智能绿色发展的若干措施》发布 做强集成电路等
 评论 ⋅  2021-09-15 15:37
盘点各家分析机构预测：未来半导体市场的增长潜力在哪
 评论 ⋅  2021-09-15 15:23
【CASICON 2021】电子科技大学邓小川：极端应力下碳化硅功率MOSFET的动态可靠性研究
 评论 ⋅  2021-09-15 15:20
【CASICON 2021】中科院上海微系统研究所郑理：SOI基GaN材料及功率器件集成技术
 评论 ⋅  2021-09-15 15:18
大族激光注资1.3亿成立子公司 发力半导体设备等
 评论 ⋅  2021-09-15 15:11
传美国芯片供应商正逐步从中国大陆晶圆厂转移订单
 评论 ⋅  2021-09-15 15:01
电源管理芯片龙头必易微拟科创板上市
 评论 ⋅  2021-09-15 14:36
2020年度苏州工业园区纳米氮化镓专项补贴申报启动
 评论 ⋅  2021-09-15 14:04
临港新片区集成电路产业联盟和司南半导体超级加速器签约
 评论 ⋅  2021-09-15 14:03
飞鹿股份拟增资控股恩腾半导体
 评论 ⋅  2021-09-14 17:37
SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元
 评论 ⋅  2021-09-14 16:56
闻泰科技：加强在中高压Mosfet、化合物半导体产品SiC和GaN产品、以及模拟类产品的研发投入
 评论 ⋅  2021-09-14 16:46
韩国8月信息通信领域出口额超200亿美元
 评论 ⋅  2021-09-14 15:21
钛芯电子全国首发碳化硅功率芯片全应用链
 评论 ⋅  2021-09-14 15:19
罗姆与昭和电工签订多年合约
 评论 ⋅  2021-09-14 14:36
【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工大学张宇昊：超过SiC限制的 1.2-10 kV GaN功率器件
 评论 ⋅  2021-09-14 10:40
【CASICON 2021】第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山：中国功率与射频技术市场现状及未来展望
CASICON2021第三代半导体联盟秘书长于坤山功率射频技术市场现状未来展望
 评论 ⋅  2021-09-14 10:39
【CASICON 2021】启迪半导体钮应喜：碳化硅外延装备及技术进展
 评论 ⋅  2021-09-14 10:36
【CASICON 2021】中国科学技术大学龙世兵：低成本高性能氧化镓功率器件
 评论 ⋅  2021-09-14 10:32
【CASICON 2021】东南大学教授刘斯扬：SiC功率MOSFET器件可靠性研究进展
 评论 ⋅  2021-09-14 10:30
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