从手机快充到电动汽车，氮化镓功率半导体潜力无限
 评论 ⋅  2022-03-22 09:41
原子半导体获亿元Pre-A轮投资
 评论 ⋅  2022-03-21 16:46
芯片上的突破！清华制成世界上栅极长度最小晶体管
 评论 ⋅  2022-03-21 16:16
上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶
 评论 ⋅  2022-03-21 15:01
北京邮电大学即将成立集成电路学院
 评论 ⋅  2022-03-21 14:14
华虹半导体：拟发行人民币股份于科创板上市
 评论 ⋅  2022-03-21 13:59
TCL科技：目前已形成半导体显示、半导体光伏及半导体材料业务的战略布局
 评论 ⋅  2022-03-21 13:58
重庆出台“十四五”战略性新兴产业发展规划，2025年实现万亿级产业规模，重点建设集成电路等10类支柱产业
 评论 ⋅  2022-03-21 13:35
报告 | CINNO Research：预计2025年全球高清视频芯片市场规模将达到1897.16亿
 评论 ⋅  2022-03-21 11:42
天津大学马凯学团队在5G/6G毫米波技术取得新进展
 评论 ⋅  2022-03-21 11:31
上海有机所在阻转异构类有机半导体材料与器件研究中取得进展
 评论 ⋅  2022-03-21 10:51
意法半导体：对第三代半导体市场的产能和技术加速正成为业界共识
 评论 ⋅  2022-03-21 10:31
莱宝高科：目前莱宝光电没有拓展第三代半导体材料业务的计划
 评论 ⋅  2022-03-21 10:30
中信证券：晶圆厂本土扩产持续 半导体设备交期拉长
 评论 ⋅  2022-03-21 10:17
泰晶科技车规级产品和光刻工艺技术今年获新进展
 评论 ⋅  2022-03-21 10:03
普冉股份L系列64Mb NOR Flash产品完成海外手机头部厂商TWS蓝牙耳机认证
 评论 ⋅  2022-03-21 10:02
重庆路桥拟不超1亿元设立合伙企业涉足半导体行业
 评论 ⋅  2022-03-21 09:57
《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024年）》印发
 评论 ⋅  2022-03-21 09:56
新华三助力中国移动应对5G时代数据存储挑战
 评论 ⋅  2022-03-18 17:22
全球半导体材料市场规模去年增至643亿美元 再创新高
 评论 ⋅  2022-03-18 17:20
碳化硅技术黑马忱芯科技完成Pre-A轮近亿元融资
 评论 ⋅  2022-03-18 17:13
年产能3.6万片，浙江丽水又添碳化硅项目
 评论 ⋅  2022-03-18 17:10
国家纳米科学中心在自旋分子存储器方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-03-18 17:08
广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022—2024年）发布 着力打造中国集成电路产业发展“第三极”
 评论 ⋅  2022-03-18 14:58
瞻芯电子：“双碳”大势下第三代半导体的技术和应用创新
 评论 ⋅  2022-03-18 14:33
云南锗业：以大直径低位错密度锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅单晶材料制备及其应用为重点研究方向
 评论 ⋅  2022-03-18 13:54
全球5G手机渗透率首次过半
 评论 ⋅  2022-03-18 11:24
工信部：2022年汽车标准化工作要点 加快新兴领域标准研制
 评论 ⋅  2022-03-18 11:19
苏州医工所董建飞课题组在数据驱动的学习控制方面取得研究进展
 评论 ⋅  2022-03-18 10:48
南科大潘权团队在高速通信芯片设计领域取得系列新成果
 评论 ⋅  2022-03-18 10:44
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