近日，广州市工业和信息化局发布关于印发《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024年）》（以下简称“《行动计划》”）的通知。
图片来源：广州省工业和信息化局官网截图
《行动计划》提出了以下三大工作目标：
（一）产业规模快速增长。到2024年，年主营业务收入突破500亿元，年均增长超过15%。培育5家以上销售收入超亿元的集成电路设计企业，建成较大规模特色工艺制程生产线，部分化合物半导体材料、器件生产能力国内领先，特种装备及零部件发展初具规模。
（二）产业创新能力显著提升。到2024年，全行业研发投入强度超过5%，发明专利密集度和质量位居全国前列。新组建5个以上半导体与集成电路领域的省级重点实验室、工程实验室等，建成2个以上公共技术服务平台。
（三）产业布局更加完善。到2024年，一批龙头企业国际话语权显著提升，集聚一批创新能力强的“独角兽”企业、细分领域“单项冠军”和“专精特新”企业，产业链供应链国产化水平进一步提升，我市成为全国半导体与集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。
另外，《行动计划》明确了2022-2024年广州市的十大重点任务，包括推动产业特色集聚发展、提升高端芯片设计能力、做强做大芯片制造业、布局发展宽禁带半导体、推动封装测试业高端化发展、引进培育高端材料重点装备企业、支持公共服务平台建设、完善产业投融资环境、强化应用需求牵引作用、深化行业交流合作。
（一）推动产业特色集聚发展。优化产业发展布局，打造“一核两极多点”的产业格局。以黄埔区为核心，建设综合性半导体与集成电路产业聚集区，围绕集成电路制造，引入和培育一批高端芯片设计、关键材料设备、先进封装测试企业和重点创新平台。以增城区、南沙区为两极，增城区主要聚焦智能传感器和芯片制造等领域，充分发挥高校、新型研发机构的作用，加快大湾区智能传感器产业园项目落地建设；南沙区重点打造宽禁带半导体设计、制造和封装测试全产业链基地。鼓励越秀、荔湾、海珠、天河、白云、番禺、花都等区结合自身产业发展基础和特色，加快半导体与集成电路相关产品的研发和产业化，推进半导体与集成电路产业创新应用。（责任单位：市工业和信息化局、发展改革委、科技局，各有关区政府）
（二）提升高端芯片设计能力。围绕5G、新能源和智能网联汽车、超高清视频与新型显示、物联网与云平台、智能安全、人工智能、卫星导航等优势应用领域，在FPGA（现场可编程门阵列）、GPU（图形处理器）、CPU（中央处理器）、存储、视频流加密、服务器密码算法等高端数字芯片，电源管理、驱动、通信等高端模拟芯片，导航、蓝牙等射频芯片领域培育和引进一批具有自主知识产权和行业影响力的“单项冠军”和“专精特新”企业。支持发展智能传感器、射频滤波器、光电器件等核心元器件的研发及产业化。（责任单位：市工业和信息化局、科技局，各有关区政府）
（三）做强做大芯片制造业。推动粤芯半导体二期、三期项目加快建设，支持加快建设高端模拟、数模混合芯片制造产线，拓宽模拟产品定制化工艺开发能力，快速扩充产能。支持本土整机、整车企业与芯片设计、制造企业合作，发展汽车用微控制单元、功率芯片、电源管理芯片、传感器、高性能数模转换芯片等车规级芯片和工业控制领域芯片。建设先进SOI（绝缘体上硅）工艺生产线，力争引进张江国家实验室，重点开展12英寸先进SOI工艺研发，推动与现有制造产线整合，建设FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）工艺研发线、RF-SOI（射频绝缘体上硅）工艺生产线。（责任单位：市工业和信息化局、发展改革委、科技局，黄埔区、南沙区、增城区政府）
（四）布局发展宽禁带半导体。支持碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体衬底、外延、设计及制造全产业链发展，支持龙头企业发展IDM（垂直整合）模式。布局4-6英寸碳化硅衬底片、外延片生产线，加速8英寸项目研发及产业化，建设6-8英寸及以上碳化硅芯片生产线，支持建设硅基/碳化硅基氮化镓功率/射频器件生产线，实现工业级、车规级的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、MOSFET（金属-氧化物半导体场效应晶体管）电力电子器件及面向雷达、基站等应用的射频器件研发和量产。（责任单位：市工业和信息化局、发展改革委，黄埔区、增城区、南沙区政府）
（五）推动封装测试业高端化发展。支持现有封装测试企业依托市场需求，加快工艺技术升级和产能提升，壮大优势封测企业，建设系统级封装、晶圆级封装等高端封装技术生产线，引进国内外封装测试龙头企业建设先进封装生产线，积极拓展MEMS传感器、CMOS图像传感器（CIS）及模块封装能力。支持开发2.5D/3D异质集成、chiplet（芯粒）等先进封装技术。（责任单位：市工业和信息化局、发展改革委，黄埔区、增城区政府）
（六）引进培育高端材料重点装备企业。支持建设集成电路高端封装基板及高端印制电路板、高端片式电容器、电感器、电阻器等关键电子元器件生产线，支持发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、高纯靶材等高端半导体制造材料生产线项目，引进刻蚀机、离子注入机、清洗设备、沉积设备等半导体设备制造龙头企业，补齐产业链空缺，构建完整产业生态。（责任单位：市工业和信息化局、发展改革委，各有关区政府）
（七）支持公共服务平台建设。支持粤芯半导体和省内高校、科研机构合作，建设12英寸集成电路研发中试线，开展超越摩尔和异构集成研究，推动广东省大湾区集成电路与系统应用研究院建设FD-SOI产业创新生态体系。加快建设集成电路设计公共服务平台，提升在IP核（知识产权核）、EDA（电子设计自动化）软件、MPW（多项目晶圆加工）、快速封装、测试验证、失效分析与可靠性评价、成果转化、知识产权等方面的共性技术服务能力，争创国家“芯火双创”基地。推动张江国家实验室广州基地、西安电子科技大学（广州研究院）第三代半导体创新中心加快建设。支持工业和信息化部电子第五研究所建设体系化的集成电路可靠性检测分析能力及相关技术体系和标准，构建质量与可靠性基础数据库和基础电子元器件检测认证及试验分析公共服务平台。（责任单位：市工业和信息化局、科技局、发展改革委、市场监管局，各有关区政府）
（八）完善产业投融资环境。整合创新投融资机制，参与国家集成电路产业基金二期、组建省半导体及集成电路产业投资基金风险子资金，积极争取国家、省集成电路产业基金加大对广州集成电路产业的资金支持，最大化发挥基金的战略引导和投资促进作用。引导和鼓励天使基金和风险投资基金投资集成电路企业。支持各级信用担保机构为符合条件的集成电路企业提供融资担保服务。鼓励支持集成电路企业在境内外上市融资及发行各类债务融资工具。（责任单位：市工业和信息化局、发展改革委、地方金融监管局、财政局，各有关区政府）
（九）强化应用需求牵引作用。以全市在5G、超高清视频、智能网联汽车、人工智能、高端装备、智慧医疗、工业互联网等优势领域的强大应用需求为动力，鼓励骨干应用企业与芯片设计企业通力合作，开展芯片应用验证示范，建立“芯片-整机”联动发展平台，加速国产集成电路产品批量应用和迭代升级，推动自主可控芯片的规模化普及。（责任单位：市工业和信息化局、发展改革委、科技局，各有关区政府）
