天岳先进：公司8英寸碳化硅衬底研发进展顺利
 评论 ⋅  2022-09-19 17:41
厦门：“三链融合”促半导体产业创新发展
 评论 ⋅  2022-09-19 16:54
闻泰科技：安世半导体的产品主要包括Mosfet、逻辑与晶体管等
 评论 ⋅  2022-09-19 16:38
大众：半导体短缺或将持续到2024年，供应链问题将会是常态
 评论 ⋅  2022-09-19 16:37
两大晶圆代工厂谈车用半导体发展
 评论 ⋅  2022-09-19 16:23
复旦科技园集成电路融创中心成立
 评论 ⋅  2022-09-19 13:29
TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产
 评论 ⋅  2022-09-19 10:52
一文了解金刚石半导体
 评论 ⋅  2022-09-19 10:45
芯塔电子2022年校园招聘正式启动
 评论 ⋅  2022-09-19 09:49
南京大学科研团队在下一代光电芯片制造领域获重大突破！
 评论 ⋅  2022-09-16 19:13
关于“2022亚洲电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON ASIA 2022）”延期举办的公告
 评论 ⋅  2022-09-16 15:52
烁科晶体：奔跑在碳化硅半导体材料创新前沿
 评论 ⋅  2022-09-16 14:52
断供压力仍存 国产汽车芯片强势崛起
 评论 ⋅  2022-09-16 14:37
工信部：加快车规级芯片等关键技术攻关和产业化
 评论 ⋅  2022-09-16 14:35
芯海科技：车规级芯片认证进展顺利
 评论 ⋅  2022-09-16 14:18
鸿海、联电进击第三代半导体
 评论 ⋅  2022-09-16 14:17
纳芯微子公司拟 9000 万元参与认购私募基金
 评论 ⋅  2022-09-16 08:56
天津加快推进半导体产业链发展壮大，TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产
 评论 ⋅  2022-09-16 08:32
默克在华最大单笔投资聚焦半导体产业链
 评论 ⋅  2022-09-16 08:31
2022中关村论坛延期举办，具体举办日期另行通知
 评论 ⋅  2022-09-16 08:29
第三代半导体投资：碳化硅如何引领“芯”浪潮
 评论 ⋅  2022-09-15 18:19
天岳先进：已自主研发出2-6英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术
 评论 ⋅  2022-09-15 17:57
工信部：中国5G基站数达196.8万个
 评论 ⋅  2022-09-15 17:56
产业报告| 2022年上半年LED行业回暖艰难
 评论 ⋅  2022-09-15 17:25
美国10月将强化对华出口管制 包括严格限制14nm以下半导体设备
 评论 ⋅  2022-09-15 17:16
科技部等二十二部门联合发布《科研失信行为调查处理规则》
 评论 ⋅  2022-09-15 17:11
技术分享：基于氮化镓单晶衬底的增强型氮化镓HEMTs
 评论 ⋅  2022-09-15 17:03
上海：14nm工艺规模实现量产
 评论 ⋅  2022-09-15 16:56
雅吉芯半导体单晶材料扩能项目一期预计11月投产 总投资10亿
 评论 ⋅  2022-09-15 09:49
行业龙头大幅扩产 关注碳化硅产业链投资机会
 评论 ⋅  2022-09-15 08:31
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