关于2022化合物半导体器件与封装技术论坛、Mini LED芯片及封测解决方案论坛延期举办的通知
 评论 ⋅  2022-11-25 16:09
时代电气投资成立半导体公司 注册资本36亿元
 评论 ⋅  2022-11-25 15:21
国电南瑞首条全自动IGBT封装测试生产线已建成 积极推进乡村充电设施业务布局
 评论 ⋅  2022-11-25 15:19
签约、开工、投产...国内一大批半导体产业项目进展追踪！
 评论 ⋅  2022-11-25 14:18
基于垂直架构的新型二维半导体/铁电多值存储器取得进展
 评论 ⋅  2022-11-25 14:00
苏州立琻半导体光电化合物半导体生产基地一期厂房成功落成
 评论 ⋅  2022-11-25 13:59
中国科学家团队在固态量子存储领域取得进展
 评论 ⋅  2022-11-25 11:25
20条专项扶持措施！深圳南山集成电路新政出台
 评论 ⋅  2022-11-25 11:21
新突破！四维图新智芯车规级MCU芯片AC7802x一次性成功点亮
 评论 ⋅  2022-11-25 10:46
钰泰半导体高管正接受司法侦查，中止上市！
 评论 ⋅  2022-11-25 10:42
晶盛机电6英寸实验线产品已通过部分客户验证
 评论 ⋅  2022-11-25 10:23
罗姆加入碳化硅扩产大军
 评论 ⋅  2022-11-25 10:23
全球半导体市场显“疲态”
 评论 ⋅  2022-11-25 10:23
横琴合作区发展集成电路产业前三季度营收增长逾四成
 评论 ⋅  2022-11-25 10:18
简述光电储能系统如何帮助电动车实现快充
 评论 ⋅  2022-11-25 10:14
简述国内半导体激光器产业该如何发展
 评论 ⋅  2022-11-25 10:00
山东华光获批建设山东省半导体激光技术创新中心
 评论 ⋅  2022-11-25 09:57
日本半导体厂商罗姆将在年内正式量产碳化硅（SiC）功率半导体
 评论 ⋅  2022-11-25 09:55
北京大学集成电路学院特气监控系统采购项目更正公告
 评论 ⋅  2022-11-24 17:16
复睿微电子总部项目落户合肥高新区 总投资8亿元
 评论 ⋅  2022-11-24 16:43
格芯与普渡大学达成合作，加强研发和扩大半导体教育
 评论 ⋅  2022-11-24 16:42
《贵州省促进绿色消费实施方案》发布 大力推广应用新能源汽车 促进新能源汽车消费
 评论 ⋅  2022-11-24 15:24
芯粤能芯片制造项目洁净室正式启用
 评论 ⋅  2022-11-24 15:23
裴小明加盟思坦科技，出任Micro-LED研究院首席科学家
 评论 ⋅  2022-11-24 15:19
晶盛机电：已成功长出8英寸碳化硅晶体，6英寸产品已通过部分客户验证
 评论 ⋅  2022-11-24 14:38
中大功率高端功放芯片公司芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区
 评论 ⋅  2022-11-24 14:34
逾3200亿，欧盟推进芯片法案扶持本土供应链
 评论 ⋅  2022-11-24 14:20
中山大学等高校拟获批设立省集成电路人才培养基地
 评论 ⋅  2022-11-24 14:17
欧盟国家推进430亿欧元拨款计划，志在成为全球半导体中心
 评论 ⋅  2022-11-24 14:05
昱能科技投资碳化硅器件制造商泰科天润半导体
 评论 ⋅  2022-11-24 14:00
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