罗姆加入碳化硅扩产大军

日期:2022-11-25 阅读:567
核心提示:据报道,日本半导体厂商罗姆(ROHM)将在今年内于福冈县正式量产碳化硅(SiC)功率半导体,并借此产品开拓纯电动汽车及医疗等新市场

据报道,日本半导体厂商罗姆(ROHM)将在今年内于福冈县正式量产碳化硅(SiC)功率半导体,并借此产品开拓纯电动汽车及医疗等新市场。

“由于脱碳化和资源价格高涨,汽车的电动化需求增强,碳化硅产品的需求提前了两年”,罗姆社长松本功说。

值得注意的是,该公司计划到2025财年(截至2026年3月)最高向碳化硅功率半导体投资2200亿日元。这使投资额增加到了2021年时计划的4倍。

罗姆可谓日本碳化硅半导体领域的头号玩家。2022年春,罗姆在福冈县南部设立了公司的碳化硅半导体主力基地——罗姆阿波罗筑后工厂(位于该县筑后市),这也是日本国内企业首次建设的碳化硅功率半导体专用新厂房,承担着达成罗姆2025财年碳化硅功率半导体生产目标的重任。

目前罗姆的碳化硅功率半导体全球份额为14%左右。松本功认为,通过建设新工厂等增产投资,该公司的份额可提高到30%,“有望拿下份额世界第一”。据调研公司Omdia统计,目前罗姆的功率半导体全球份额排在第10位,单就碳化硅产品而言,排在第4位左右。

与此同时,该领域的老牌大厂如英飞凌、安森美、意法半导体也采取了激进的扩产策略,动辄发布10倍级产能扩张计划,举例来看:

2022-2023年,安森美资本支出占总收入将会达到15%-20%,而主要的资本支出会投入到碳化硅领域,就在2022年9月,安森美在捷克罗兹诺夫扩建的SiC工厂落成,未来两年内产能将逐步提高16倍;

Wolfspeed将在美国新建全球最大碳化硅材料工厂,计划2030年完工,全面达产后衬底产能扩大至现在的10倍。

随着头部厂商的产能追赶战越发激烈,未来数年内,大批量的碳化硅半导体将涌现,这些产品会流向何方?从大厂表态来看,新能源车是主要投放点。

罗姆首先瞄准的用途便是纯电动汽车,美国明星公司Lucid已确定采用该公司的产品;

安森美总裁兼首席执行官HassaneEl-Khoury此前也表示,2023年安森美最大营收增长将来自于碳化硅在新能源汽车市场的增长;

英飞凌表示,2023财年Q1新品开发新增订单为35亿美元,其中汽车订单占比达到90%。

据日本矢野经济研究所预测,到2030年,嵌有功率半导体的车载用零部件的全球市场规模将扩大至1.03万亿日元,达到2021年的约4倍。其中,碳化硅产品的占比将达到55%,超过硅基半导体产品。

东吴证券则称,碳化硅市场需求饱满,汽车市场的确定性增长,叠加储能等新兴领域出现,经测算,到2025年,全球碳化硅器件市场规模有望达到74.3亿美元,判断2025年前,供需将持续趋紧,国产将留有一定的发展窗口期。

文章来源:财联社

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