金宏气体拟发行可转债募资不超过10.16亿元 用于 高端电子专用材料等项目
 评论 ⋅  2022-09-22 15:39
显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商上达半导体完成7亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2022-09-22 14:48
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所2023年硕士研究生招生简章
 评论 ⋅  2022-09-22 14:42
韩科研团队研发新一代半导体气敏传感器
 评论 ⋅  2022-09-22 10:40
晶方科技半导体科创产业园开工
 评论 ⋅  2022-09-22 10:36
装车量已达100万台！中国电科自主创“芯”打通第三代半导体全产业链
 评论 ⋅  2022-09-22 09:52
外媒：印度预计将在半导体激励计划下获得至少250亿美元总投资
 评论 ⋅  2022-09-22 09:51
机构：SiC成本逐步下降，行业有望迎来爆发拐点
 评论 ⋅  2022-09-22 09:37
深圳大学刘新科研究员团队研发出自支撑GaN衬底上的高性能常关型PGaN栅极HEMT
 评论 ⋅  2022-09-22 08:56
汉骅半导体完成数亿元B轮融资
 评论 ⋅  2022-09-22 08:35
江西省省长叶建春走访江风益院士：让专业的人做专业的事，让经营收入反哺科技创新
 评论 ⋅  2022-09-22 08:00
大功率快充数字电源芯片领域供应商水芯电子科技总部落户苏州高新区
 评论 ⋅  2022-09-21 14:44
关于组织先进半导体专场（线上） 校园招聘会的通知
 评论 ⋅  2022-09-21 13:55
工信部：去年我国集成电路全行业销售额首次破万亿
 评论 ⋅  2022-09-21 11:40
外媒：SK海力士子公司Solidigm计划计划投资超过1亿美元在美建半导体研发中心
 评论 ⋅  2022-09-21 11:39
工信部：1—8月新建5G基站67.7万个 5G基站总数达210.2万个
 评论 ⋅  2022-09-21 10:55
山东大学与南砂晶圆团队实现了高质量8英寸导电型4H-SiC单晶和衬底制备
山东大学晶体材料4HSiC衬底8英寸
 评论 ⋅  2022-09-21 08:45
LED开山鼻祖Nick Holonyak教授逝世，年93岁！
 评论 ⋅  2022-09-21 08:21
南京理工大学微电子学院（集成电路学院）成立
 评论 ⋅  2022-09-20 18:11
解析电子封装陶瓷基板
 评论 ⋅  2022-09-20 17:10
关于“2022常州「国际智造」创新创业大赛汽车电子挑战赛决赛暨颁奖仪式”延期举办的通知
 评论 ⋅  2022-09-20 16:01
复旦大学功率器件分析仪采购公开招标公告
 评论 ⋅  2022-09-20 15:17
巨风半导体完成新一轮战略融资 将重点投入车规级产品线的布局开拓
 评论 ⋅  2022-09-20 14:58
罗姆SiC功率半导体产能将增加6倍
 评论 ⋅  2022-09-20 14:57
“新时代工业和信息化发展”系列主题新闻发布会第九场
 评论 ⋅  2022-09-20 14:23
《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施（征求意见稿）》公开征集意见
 评论 ⋅  2022-09-20 11:29
芯驰科技董事长张强：汽车芯片内部会呈现往复式短缺状态，需做好缺芯常态化准备
 评论 ⋅  2022-09-20 09:49
小米投资荣湃半导体
 评论 ⋅  2022-09-20 09:44
千亿市值半导体公司业绩变脸，多家企业股价下跌超70%
 评论 ⋅  2022-09-20 09:43
东南大学牵头起草《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告征求意见
 评论 ⋅  2022-09-19 17:45
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