深圳第三代半导体产业园项目厂房区域全面封顶

日期:2022-11-28 阅读:875
核心提示:近日,中建二局承建的第三代半导体产业园项目厂房区域全面封顶,这标志着项目离全面完成6英寸碳化硅单晶和外延片生产线建设又进

近日,中建二局承建的第三代半导体产业园项目厂房区域全面封顶,这标志着项目离全面完成6英寸碳化硅单晶和外延片生产线建设又进了一大步。

Source:中建二局

据悉,该项目是广东省2022年重点建设项目、深圳市2022年重大项目,项目于8月22日正式施工。

项目位于深圳市宝安区石岩街道建工基地,总建筑面积约17.91万平方米,建设内容包括外延厂房、动力厂房、晶体厂房、物料厂房、氢气站、特气站以及相关生产配套设施。

项目全面建成后将为轨道交通、新能源汽车、智能电网等领域提供原材料保障,加快攻克国内第三代半导体产能瓶颈,为助力打造集成电路产业发展“第三极”作出贡献。

2021年9月,据宝安日报消息,宝安区以“带产业项目”方式成功挂牌出让A733-0055宗地,成交价9030万元,由深圳市重投天科半导体有限公司竞得。据悉,该宗地为深圳市第三代半导体产业链重点产业项目用地,项目建成达产后,预计年产值不低于21.90亿元。

项目规划占地面积为7.3653万平方米,投资强度不少于2.99 亿元/公顷,换算后项目总投资约为22亿元,将建设碳化硅单晶和外延片生产线,有效弥补国内6英寸碳化硅单晶衬底和外延产能缺口。

深圳市重投天科半导体有限公司成立于2020年12月,由深圳市重大产业投资集团有限公司作为第三代半导体产业链项目的组织者,北京天科合达持有重投天科45%股权,为第一大股东。

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