简述使用不同类型GaN FET 设计提高系统设计功率密度
 评论 ⋅  2022-10-10 17:51
智新半导体正启动二期项目建设方案，IGBT模块年产能将达120万只 预计2024年建成
 评论 ⋅  2022-10-10 17:11
湖南三安取得IATF16949汽车行业质量管理体系认证证书
 评论 ⋅  2022-10-10 16:49
安森美在罗马尼亚设立新研发中心
 评论 ⋅  2022-10-10 16:47
碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势综述
 评论 ⋅  2022-10-10 15:59
金刚石在器件散热应用中的研究动态几则
 评论 ⋅  2022-10-10 15:52
IFWS 2022前瞻：氮化镓功率电子材料与器件技术新进展
 评论 ⋅  2022-10-10 15:25
订单旺盛！宝马预计2023年纯电动车销量达40万辆
 评论 ⋅  2022-10-10 11:35
国芯科技汽车电子芯片工程研究中心被认定为2022年江苏省工程研究中心
 评论 ⋅  2022-10-10 11:31
曝苹果iPhone 15/16将继续沿用高通基带芯片
 评论 ⋅  2022-10-10 11:30
三安光电碳化硅产品获车规级质量认证，预计将加速该类产品的客户导入
 评论 ⋅  2022-10-10 11:25
A股设备厂研发支出资本化之谜：北方华创、至纯科技资本化占比超50% 前者金额超净利润
 评论 ⋅  2022-10-10 10:56
半导体设备厂商富创精密成功上市，大涨64.47%
 评论 ⋅  2022-10-10 10:53
英特尔测试完成以现有硅基半导体制程生产量子运算芯片，良率95%！
 评论 ⋅  2022-10-10 10:25
史上第一个欧洲量子计算机网络将于2023年投入使用
 评论 ⋅  2022-10-10 10:21
深圳市战略性新兴产业扶持计划拟资助项目公示：华大北斗、芯海科技等9个集成电路领域项目在列
 评论 ⋅  2022-10-10 10:13
智新半导体已研制出基于第3代半导体碳化硅的功率模块
 评论 ⋅  2022-10-10 10:04
清纯半导体SiC MOSFET获得AEC-Q101车规认证并通过HV-H3TRB加严可靠性考核
 评论 ⋅  2022-10-09 17:22
深圳出台加快推进5G全产业链高质量发展若干措施
 评论 ⋅  2022-10-09 16:07
中车电气时代中低压功率器件产业化建设项目落地株洲
 评论 ⋅  2022-10-09 15:35
中国科大在高性能金刚石量子器件制备上取得重要进展
 评论 ⋅  2022-10-09 11:50
保护IGBT和MOSFET免受ESD损坏
 评论 ⋅  2022-10-09 11:44
赛微电子：公司瑞典及北京MEMS产线均正推进各类MEMS芯片量产等工作
 评论 ⋅  2022-10-09 10:07
意法半导体获7.3亿欧元投资在意大利建新SiC制造厂
 评论 ⋅  2022-10-09 10:04
华为哈勃投资的7家半导体公司均已上市
 评论 ⋅  2022-10-09 10:01
市场趋势：中国半导体制造业的本土化程度持续提高
 评论 ⋅  2022-10-09 09:59
消息称：英特尔与日本半导体有合作机会
 评论 ⋅  2022-10-09 09:59
烟台职业学院集成电路设计与应用实训室建设招标公告
 评论 ⋅  2022-10-08 16:48
美国将大可激光等31家中国企业及机构列入所谓“未经核实的名单”
 评论 ⋅  2022-10-08 16:13
关于组织开展先进半导体领域“专精特新产业学院”建设的通知
 评论 ⋅  2022-10-08 15:25
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