SRAM&MRAM集团宣布在印度投建半导体工厂 总投资3万亿卢比
 评论 ⋅  2022-12-06 11:35
中国半导体企业新一轮并购意向初现
 评论 ⋅  2022-12-06 11:19
广州一重要半导体与集成电路产业投资项目1.65亿元融资完成
 评论 ⋅  2022-12-06 10:45
华特气体6.46亿元募资项目提交注册，将用于年产1764吨半导体材料建设项目
 评论 ⋅  2022-12-06 10:41
粤芯半导体和越海集成完成新一轮融资，为“广东强芯”工程助力
 评论 ⋅  2022-12-06 09:50
车规级IGBT模块持续放量 头部公司订单饱满纷纷扩产
 评论 ⋅  2022-12-05 16:18
深圳开展新能源汽车充电设施建设补贴申报工作 最高600元/千瓦
 评论 ⋅  2022-12-05 16:03
SiC MOSFET功率模块的各种参数电动汽车
 评论 ⋅  2022-12-05 15:58
青岛发布政策 将打造北方一流集成电路产业园、规建新型显示产业园
 评论 ⋅  2022-12-05 15:55
简述光刻机制造设备
 评论 ⋅  2022-12-05 15:51
全球再添新硅片厂，12英寸硅晶圆已渐成主流
 评论 ⋅  2022-12-05 14:54
意法半导体与Soitec的下个目标：8英寸碳化硅衬底！
 评论 ⋅  2022-12-05 14:39
国内首条Micro LED生产线将在成都实现量产
 评论 ⋅  2022-12-05 14:34
电动车直流充电基础设施如何实现快速充电？
 评论 ⋅  2022-12-05 14:25
工信部：1-10月集成电路产量2675亿块，同比下降12.3%
 评论 ⋅  2022-12-05 09:38
辽宁向集成电路装备产业发“红包”，最高补助1亿元
 评论 ⋅  2022-12-05 09:33
联发科天玑 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技术验证
 评论 ⋅  2022-12-05 09:18
奥特维：科芯IGBT键合机获龙头客户批量订单 是在车规级IGBT封装领域重大业务突破
 评论 ⋅  2022-12-05 09:18
武汉汽车芯片专利申请量全国占比高
 评论 ⋅  2022-12-05 09:15
存储器产业持续承压 车规级业务成新增长点
 评论 ⋅  2022-12-05 09:13
锴威特半导体12月6日科创板首发上会
 评论 ⋅  2022-12-05 08:58
喜报！博电科技荣获“北京市科学技术奖”技术发明奖二等奖
 评论 ⋅  2022-12-03 10:51
思坦半导体正式竣工 实现Micro-LED由设计到流片、中试到量产闭环
 评论 ⋅  2022-12-03 10:35
赛微电子MEMS气体传感芯片通过验证并启动小批量试产
 评论 ⋅  2022-12-02 17:08
GaN)电源转换产品供货商Transphorm拓展中国区业务，扩大氮化镓应用实验室
 评论 ⋅  2022-12-02 17:03
SEMI：Q3全球半导体设备出货金额达268亿美元，同比增长38%
 评论 ⋅  2022-12-02 11:49
北京理工大学晶圆级量子探测材料制备设备采购公开招标公告
 评论 ⋅  2022-12-02 11:29
突发！ICinsights宣布：将永久关闭
 评论 ⋅  2022-12-02 11:25
合肥集成电路测试产业基地全面封顶
 评论 ⋅  2022-12-02 10:37
Wolfspeed 与捷豹 TCS 赛车队达成战略合作
 评论 ⋅  2022-12-02 10:34
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