大众全球范围自建充电桩数量超1.5万 预计2025年将达到4.5万
 评论 ⋅  2023-01-31 17:14
特斯拉重新导入工规级、车规级芯片
 评论 ⋅  2023-01-31 17:13
诺基亚与三星签署5G专利许可协议
 评论 ⋅  2023-01-31 13:53
河南省信创半导体产业投资基金落地郑州
 评论 ⋅  2023-01-31 13:52
韩国2022年半导体等尖端技术领域专利申请量增加
 评论 ⋅  2023-01-31 11:48
英飞凌与Resonac签订SiC材料供应方面长期供应协议
 评论 ⋅  2023-01-31 11:46
科技部等：关于进一步加强统筹国家科技计划项目立项管理工作的通知
 评论 ⋅  2023-01-31 10:00
中科创星投资企业「频岢微」完成近两亿元B轮融资
 评论 ⋅  2023-01-30 20:53
积塔半导体12英寸汽车芯片产线获超百亿元贷款
 评论 ⋅  2023-01-30 19:38
直击前沿 | IFWS 前瞻：碳化硅功率电子器件分论坛日程重磅出炉
 评论 ⋅  2023-01-30 19:07
佳能计划在2023年售出195台半导体步进器
 评论 ⋅  2023-01-30 18:13
外媒：Wolfspeed与采埃孚拟投资20亿欧元在德建大型半导体工厂
 评论 ⋅  2023-01-30 17:40
粤芯半导体加速推动总投资162.5亿元三期项目建设 争取明年投产
 评论 ⋅  2023-01-30 17:39
珠海一季度重大项目集中开工，含等多个半导体项目
 评论 ⋅  2023-01-30 16:47
华润微电子将积极谋划8英寸宽禁带半导体布局
 评论 ⋅  2023-01-30 15:57
广州增芯12英寸先进智能传感器晶圆制造量产线项目开工
 评论 ⋅  2023-01-30 15:41
安森美与大众汽车集团就下一代电动汽车的碳化硅(SiC)技术达成战略协议
 评论 ⋅  2023-01-30 15:37
工信部：2022年我国5G用户达5.61亿户 是全球平均水平的2.75倍
 评论 ⋅  2023-01-30 15:17
GaN微波单片集成电路MPW流片加工延期公告
 评论 ⋅  2023-01-30 14:44
江苏发布促进集成电路产业高质量发展若干政策 每年不低于5亿元专项资金支持
 评论 ⋅  2023-01-30 14:09
无锡滨湖区获批建设国家级半导体产业知识产权运营中心
 评论 ⋅  2023-01-30 10:17
派恩杰半导体、晟光硅研、北科天绘、耀宇视芯四家企业获新一轮融资
 评论 ⋅  2023-01-29 19:50
IFWS&SSLCHINA前瞻：光医疗与健康应用技术论坛日程出炉
 评论 ⋅  2023-01-29 19:14
陕西省2023年一季度重点项目集中开工 涵盖新能源汽车、5G等领域
 评论 ⋅  2023-01-29 17:19
半导体专用设备商拓荆科技拟5亿设立全资子公司
 评论 ⋅  2023-01-29 15:22
美国ITC正式对集成电路及其组件和下游产品启动337调查
 评论 ⋅  2023-01-29 14:53
丰田章男将卸任丰田汽车社长 佐藤恒治接任
 评论 ⋅  2023-01-29 14:01
意法半导体拟投资约40亿美元 用于扩产12英寸晶圆及碳化硅
 评论 ⋅  2023-01-29 13:54
捷捷微电车规级SGT MOSFETs产品，部分已在新能源车上实现车用
 评论 ⋅  2023-01-29 13:52
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目FMCS系统（二次）公开招标公告
 评论 ⋅  2023-01-29 13:33
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