【动态播报】建厂，增资、涨价、收购等行业动态
 评论 ⋅  2022-02-14 17:01
韩媒： 车芯荒或持续至Q3
 评论 ⋅  2022-02-14 15:37
产品供应中芯国际等企业，华天科技半导体产业园二期项目开工
 评论 ⋅  2022-02-14 15:02
重磅！第二轮“双一流”建设高校及建设学科名单公布
 评论 ⋅  2022-02-14 14:49
硅片厂商新一轮“鏖战”：立昂微并购补短板 沪硅产业35亿加码研发
 评论 ⋅  2022-02-14 14:36
2022年江苏省将新建5万个5G基站，稳步推进5G融合应用
 评论 ⋅  2022-02-14 14:33
台媒：富士康首款电动车 Model T 下月交车，续航超400公里
 评论 ⋅  2022-02-14 14:33
《全球晶圆产能报告》：中国大陆份额16%
 评论 ⋅  2022-02-14 14:32
Canalys：2021年全球电动汽车销量增长109%，中国大陆占一半
 评论 ⋅  2022-02-14 14:20
华天科技（宝鸡）有限公司举行二期项目开工
 评论 ⋅  2022-02-14 14:19
赛迪：“十四五”智能制造发展规划解读及趋势研判
集微网
 评论 ⋅  2022-02-14 14:13
盛美半导体再获29台设备采购订单，可应用于加工300mm晶圆
 评论 ⋅  2022-02-14 14:09
中芯国际与大唐控股订立有关芯片加工服务的框架协议
 评论 ⋅  2022-02-14 13:56
世界先进扩产能，资本支出增1.5倍
 评论 ⋅  2022-02-14 12:05
创纪录！安森美公布第4季度及2021财年业绩
 评论 ⋅  2022-02-14 11:58
华为入股半导体设备厂商特思迪
 评论 ⋅  2022-02-14 11:58
MCU大厂Microchip再发涨价函，3月1日生效
 评论 ⋅  2022-02-14 11:54
AI芯片企业嘉楠科技与阿里云龙蜥开源社区达成战略合作
 评论 ⋅  2022-02-14 11:54
精测电子控股子公司拟增资引入新投资者 加码半导体检测设备
 评论 ⋅  2022-02-14 11:51
友达宣布再建一座8.5代新厂，预计投资超1000亿新台币
 评论 ⋅  2022-02-14 11:51
东方晶源发声明回应有关侵犯ASML知识产权的报道
 评论 ⋅  2022-02-14 11:49
半导体光刻胶单体的产业化难点及市场售价情况
 评论 ⋅  2022-02-14 10:48
华为入股半导体设备厂商特思迪
 评论 ⋅  2022-02-14 10:30
加码电子半导体领域！罗博特科发布预案收购海外半导体设备公司
 评论 ⋅  2022-02-14 10:21
俄乌危机成半导体行业黑天鹅？两大关键原材料或面临短缺危机
 评论 ⋅  2022-02-14 10:21
日月光：IDM加速委外 预计2022年汽车芯片封测业务将超10亿美元
 评论 ⋅  2022-02-14 10:16
全球芯片交货周期严重滞后，芯片交货周期逼近两年
 评论 ⋅  2022-02-14 09:50
2021年南京集成电路产业链发展成绩单出炉
 评论 ⋅  2022-02-14 09:46
需求旺盛，全球9大设备商获利飙5成
 评论 ⋅  2022-02-14 09:43
博世开始量产碳化硅芯片，电动汽车续航里程提升6%
 评论 ⋅  2022-02-14 08:45
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