实现1>1+1的创新！Wolfspeed 碳化硅基氮化镓功率晶体管，赋能蜂窝通信创新
 评论 ⋅  2023-03-14 19:06
工信部：加快5G、工业互联网等新型信息基础设施建设和应用
 评论 ⋅  2023-03-14 18:44
敏芯股份荣获首届江苏专利奖优秀奖
 评论 ⋅  2023-03-14 17:46
三菱电机将投资翻番建设新的晶圆厂 增加碳化硅功率半导体生产
 评论 ⋅  2023-03-14 17:38
青岛集成电路与数字基建产业基金签约 总规模30亿元
 评论 ⋅  2023-03-14 17:37
西安拓尔微电子产业基地项目2024年建成投用 总投资4.9亿元
 评论 ⋅  2023-03-14 11:17
中建钢构（北方）中标天津中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目
 评论 ⋅  2023-03-14 11:15
长盈精密：拟定增募资不超22亿元
 评论 ⋅  2023-03-14 09:54
半导体所成功研制一款极低电压低抖动低功耗频率综合器芯片
 评论 ⋅  2023-03-14 09:23
科友半导体董事长赵丽丽：电阻炉八英寸碳化硅制备技术探索
 评论 ⋅  2023-03-13 17:34
联诚精密拟7589万元收购山东三起汽车配件有限公司100%股权
 评论 ⋅  2023-03-13 17:10
调查：全球81%半导体公司预期今年营收增长
 评论 ⋅  2023-03-13 16:43
芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板一期项目将投产 计划6月份试生产
 评论 ⋅  2023-03-13 16:18
2023年厦门市集成电路产业发展专项资金开始申报 最高可获得补助1000万元
 评论 ⋅  2023-03-13 15:49
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目工艺冷却水（PCW）设备采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-13 15:45
振华风光：高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正有序推进中
 评论 ⋅  2023-03-13 15:35
中芯富晟高端集成电路封装测试项目正式投产运营
 评论 ⋅  2023-03-13 15:15
中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产
 评论 ⋅  2023-03-13 14:35
又一家美国银行遭关闭！
 评论 ⋅  2023-03-13 14:34
闻泰科技：半导体业务将聚焦于汽车自动化、网联化与电动化
 评论 ⋅  2023-03-13 14:31
浙江平湖年产8000万片车载智能芯片项目开工 总投资1.8亿元
 评论 ⋅  2023-03-13 11:29
国家自然科学基金“十四五”发展规划发布 含宽禁带半导体等115项优先发展领域
 评论 ⋅  2023-03-13 09:47
国内首批！铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破
 评论 ⋅  2023-03-13 09:23
三代半“上车”！国星光电SiC-SBD通过车规级认证
 评论 ⋅  2023-03-13 08:45
中英科技8亿元精密电子、汽车、新能源专用材料项目落户
 评论 ⋅  2023-03-13 08:40
睿创微纳：已取得比亚迪远红外模块项目的中标
 评论 ⋅  2023-03-13 08:39
中国功率半导体，何时能跑出中国的英飞凌？
 评论 ⋅  2023-03-13 08:34
半导体产业链短板补齐成效：技术突破与龙头企业并现
 评论 ⋅  2023-03-13 08:33
红杉等325家风投机构、650名创始人联合声明：硅谷银行不能倒
 评论 ⋅  2023-03-13 08:25
全球头部晶圆厂加速扩产 半导体设备或将成为本土化焦点
 评论 ⋅  2023-03-13 08:24
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