2023中关村论坛北京（国际）第三代半导体创新发展论坛召开
 评论 ⋅  2023-05-28 22:47
中关村论坛北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将举办
 评论 ⋅  2023-05-27 14:01
日随美起舞限制半导体出口必遭反噬
 评论 ⋅  2023-05-27 11:04
巨头跑步进场 功率半导体进入SiC时代？
 评论 ⋅  2023-05-27 11:03
外媒：瑞萨电子拟于2025年实现碳化硅功率器件量产
 评论 ⋅  2023-05-26 16:51
捷捷微电：拟15.8亿元南通设立全资子公司
 评论 ⋅  2023-05-26 16:50
蓝宝石在化学机械抛光过程中的材料去除机理
 评论 ⋅  2023-05-26 16:35
晶能微电子将投建车规级半导体封测基地
 评论 ⋅  2023-05-26 14:38
习近平向2023中关村论坛致贺信
 评论 ⋅  2023-05-26 14:00
合盛硅业；子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量产能力
 评论 ⋅  2023-05-26 13:54
CASA发布《SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术体系报告》
 评论 ⋅  2023-05-26 13:44
TCL科技投资新型有机半导体材料研发商高光半导体
 评论 ⋅  2023-05-26 11:47
商务部：日本应立即纠正错误做法 避免阻碍两国半导体产业正常合作和发展
 评论 ⋅  2023-05-26 11:40
2023中关村论坛开幕式发布十项重大科技成果
 评论 ⋅  2023-05-26 10:27
国星光电持续深挖智能家居场景应用
 评论 ⋅  2023-05-25 17:37
中关村论坛开幕，顺义区“高精尖”科技亮相科博会
 评论 ⋅  2023-05-25 17:25
电子级硅烷项目签约落地山东泰安 总投资15亿元
 评论 ⋅  2023-05-25 17:22
Transphorm与美国国家安全技术加速机构签订协议 用于开发GaN外延片
 评论 ⋅  2023-05-25 17:16
芯谷半导体、深天马、长飞先进、赛微电子、普斯赛特等企业项目最新进展
 评论 ⋅  2023-05-25 17:06
湖南普斯赛特光电第三代半导体产业基地封顶
 评论 ⋅  2023-05-25 16:03
简述半导体工艺与制造装备技术发展趋势
 评论 ⋅  2023-05-25 15:55
工信部等十四部门联合印发《关于进一步深化电信基础设施共建共享 促进“双千兆”网络高质量发展的实施意见》
 评论 ⋅  2023-05-25 15:54
半导体数模混合信号测试设备公司加速科技 新品ST2500E重磅来袭
 评论 ⋅  2023-05-25 11:30
慕藤光：十二载专业打磨 赋予锂电检测智慧的“眼睛”
 评论 ⋅  2023-05-25 09:46
战略发布，长飞先进扬帆起航
 评论 ⋅  2023-05-25 08:15
晶盛机电：碳化硅外延设备出货量已做到国内前列
 评论 ⋅  2023-05-24 17:18
埃安与链宇科技达成战略合作 发力车网互动技术
 评论 ⋅  2023-05-24 17:03
芯谷半导体研发生产项目在苏州开工
 评论 ⋅  2023-05-24 17:02
郑州市元宇宙产业发展实施方案 2025年核心产业规模有望破500亿元
 评论 ⋅  2023-05-24 16:44
GSA：全球5G SA部署加速
 评论 ⋅  2023-05-24 16:10
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