Wolfspeed 与北卡罗来纳农工州立大学计划建立联合研发机构，进一步推进碳化硅创新
 评论 ⋅  2023-03-30 09:52
智能出行时代的算力领导者，复睿微电子获得数亿元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-03-29 20:22
重要！工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）
 评论 ⋅  2023-03-29 20:04
西电芜湖研究院宽禁带半导体器件试制线成功通线
 评论 ⋅  2023-03-29 19:45
光迅科技高端光电子器件产业基地建设项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2023-03-29 19:44
工信部副部长：5G红利刚开始，对6G开放合作
 评论 ⋅  2023-03-29 19:25
SIA：2022年全球半导体销售额达到5740亿美元历史新高
 评论 ⋅  2023-03-29 18:25
南大光电：已建成年产5吨ArF干式光刻胶生产线
 评论 ⋅  2023-03-29 18:20
湖南湘江新区公示2022年新一代半导体和集成电路产业发展专项政策支持名单
 评论 ⋅  2023-03-29 17:33
赛微电子：GaN 业务积极推进 已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量试产
 评论 ⋅  2023-03-29 17:25
国家标准化管理委员会印发《2023年全国标准化工作要点》 加强新兴技术领域标准研制
 评论 ⋅  2023-03-29 16:21
SEMI：全球12吋晶圆产扩张速度将有所趋缓
 评论 ⋅  2023-03-29 15:39
湖州市吴兴区联合暨南大学校等合作共建集成电路产业研究院
 评论 ⋅  2023-03-29 15:05
国家汽车芯片标准体系 建设指南（征求意见稿）发布 2030年将制定70项以上汽车芯片相关标准
 评论 ⋅  2023-03-29 14:54
IGBT或将缺货至2024年中
 评论 ⋅  2023-03-29 14:53
南京航空航天大学无掩模版直写光刻机采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-29 13:52
太湖光子中心光伏逆变器等重点项目集中签约 总投资49亿元
 评论 ⋅  2023-03-29 09:27
洞悉全球化合物半导体产业发展态势，首届中国光谷九峰山论坛将于4月19-21日举行
 评论 ⋅  2023-03-29 09:05
美国总统拜登视察 Wolfspeed 总部，作为“投资美国”之行首站
 评论 ⋅  2023-03-29 08:42
泰科天润北京总部项目开工奠基
 评论 ⋅  2023-03-28 18:16
第三代半导体SiC芯片关键装备现状及发展趋势
 评论 ⋅  2023-03-28 18:11
华天科技拟投资28.58亿元加码先进封测项目
 评论 ⋅  2023-03-28 17:43
半导体光刻胶企业徐州博康获清枫资本数千万元投资
 评论 ⋅  2023-03-28 17:17
中国科大首次实现基于碳化硅中硅空位色心的高压原位磁探测
 评论 ⋅  2023-03-28 17:16
西安交大科研人员在垂直结构hBN/BAlN异质结电学特性研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-03-28 16:45
通知 | 关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-03-28 16:25
科技部启动“人工智能驱动的科学研究”专项部署工作
 评论 ⋅  2023-03-28 16:24
工信部：1-2月份我国集成电路设计收入403亿元，同比增长8.5%
 评论 ⋅  2023-03-28 16:22
南京邮电大学集成电路科学与工程学院落地浦口高新区
 评论 ⋅  2023-03-28 16:20
洞悉全球化合物半导体产业发展态势，首届中国光谷九峰山论坛将于4月19-21日举行
 评论 ⋅  2023-03-28 16:08
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