芯片持续过剩，三星电子二季度营业利润同比降95.7%
 评论 ⋅  2023-07-07 10:16
华为联合科大讯飞等发布大模型训推一体化解决方案 已建成业界首个万卡AI集群
 评论 ⋅  2023-07-07 09:22
工信部调整新能源汽车积分政策，标准车型分值下调约40%
 评论 ⋅  2023-07-07 08:36
瀚天天成宣布开始量产 8 英寸SiC外延晶片，已签订1.92亿美元长单
 评论 ⋅  2023-07-06 18:54
上汽通用汽车第三座奥特能超级工厂开工
 评论 ⋅  2023-07-06 17:09
我国AI for Science论文发表数量最高
 评论 ⋅  2023-07-06 16:22
中国科学院院士毛军发：集成系统是绕道摩尔定律的重要路径之一
 评论 ⋅  2023-07-06 15:58
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装
 评论 ⋅  2023-07-06 15:45
国外研发半导体和超导体混合材料
 评论 ⋅  2023-07-06 15:27
卫蓝新能源湖州基地二期项目开工 总投资109亿元
 评论 ⋅  2023-07-06 15:03
国内碳化硅市场东风至，变局来！
 评论 ⋅  2023-07-06 13:36
中核纪元之光碳化硅材料生产项目预计10月底投产
 评论 ⋅  2023-07-06 13:33
罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目签约落地
 评论 ⋅  2023-07-06 11:55
新能源汽车“内外兼修” 带热车市助力稳经济
 评论 ⋅  2023-07-06 11:55
我国牵头！新能源汽车这一国际标准发布
 评论 ⋅  2023-07-06 11:46
滨海新区电子信息基地项目开工 总投资560亿
 评论 ⋅  2023-07-06 11:23
新能源“东风”下的第三代半导体
 评论 ⋅  2023-07-06 11:09
华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工 总投资67亿美元
 评论 ⋅  2023-07-06 10:56
特斯拉CEO马斯克：中国一定能做好AI产业
 评论 ⋅  2023-07-06 10:45
衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半导体等项目开工 总投资110亿元
 评论 ⋅  2023-07-06 10:45
南通移动成功开通全球首个船载卫星5G便携基站
 评论 ⋅  2023-07-06 10:41
罗杰斯投资加码，高功率半导体陶瓷基板项目签约苏州工业园区
 评论 ⋅  2023-07-06 10:16
出口管制涉及四代半导体材料！锗、镓产业链供应情况一览
 评论 ⋅  2023-07-06 10:06
专访商务部原副部长魏建国：中国出口管制芯片重要原材料只是开始
 评论 ⋅  2023-07-06 09:59
碳化硅又一交易敲定！瑞萨电子与Wolfspeed签署10年供应协议
 评论 ⋅  2023-07-06 09:45
工信部：1-5月集成电路产量1401亿块
 评论 ⋅  2023-07-06 09:42
瑞萨电子与 Wolfspeed 签署 10 年碳化硅晶圆供应协议
 评论 ⋅  2023-07-06 08:23
国联集团发行全国首单集成电路专项债券
 评论 ⋅  2023-07-05 16:58
湖南三安与意法半导体将在重庆设立合资代工公司
 评论 ⋅  2023-07-05 16:57
三安光电：已签署的碳化硅MOSFET长期采购协议总金额超70亿元
 评论 ⋅  2023-07-05 16:52
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