厦门士兰集科微扩产项目节能报告获批 年产30万片IGBT功率器件
 评论 ⋅  2023-06-01 16:38
又一220亿投资计划公布，国内晶圆代工厂扩产潮持续推进
 评论 ⋅  2023-06-01 15:28
瞄准集成电路等产业链，长沙300亿产业基金注册成立
 评论 ⋅  2023-06-01 15:27
工信部副部长辛国斌：加强发展新能源产业 推广新能源汽车、绿色智能船舶
 评论 ⋅  2023-06-01 14:35
固德威广德新能源产业园一期开工奠基 总投资12.67亿
 评论 ⋅  2023-06-01 14:10
50亿元奥特维新能源装备研发制造基地开工
 评论 ⋅  2023-06-01 14:07
美国ITC发布对电子设备、半导体设备及其组件的337部分终裁
 评论 ⋅  2023-06-01 12:05
增资近16亿元！大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局
 评论 ⋅  2023-06-01 11:52
注册资本1亿元！国内一家存储公司成立
 评论 ⋅  2023-06-01 11:51
荣耀终端持1亿元成立集成电路设计新公司
 评论 ⋅  2023-06-01 11:50
中芯集成：拟投建中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目
 评论 ⋅  2023-06-01 11:34
又一批创新型半导体企业获得资本青睐！凯芯科技、云潼科技、芯科半导体、澎湃微电子、铭剑电子、源微半导体、创锐光谱......
 评论 ⋅  2023-06-01 11:00
浙江：到2025年打造10个国家级5G全连接标杆工厂
 评论 ⋅  2023-06-01 10:54
纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产
 评论 ⋅  2023-06-01 10:43
绍兴柯桥28个项目集中签约，涉及泛半导体、新能源等 计划总投资近600亿元
 评论 ⋅  2023-06-01 10:41
工信部发文，手机无线充电功率上限放宽至80W
 评论 ⋅  2023-06-01 10:21
鸿海新设子公司收购国创半导体IC与SiC业务 加速年底乘用车交车
 评论 ⋅  2023-06-01 08:42
云南锗业：子公司的化合物半导体材料产品为砷化镓晶片、磷化铟晶片
 评论 ⋅  2023-06-01 08:01
小米投资车载芯片研发商杰平方半导体
 评论 ⋅  2023-06-01 08:00
广东：抓紧组建省半导体及集成电路产业投资基金二期
 评论 ⋅  2023-06-01 07:59
科技部：高度重视第三代半导体技术创新和产业发展
 评论 ⋅  2023-06-01 07:58
2023一带一路暨金砖大赛先进半导体技术及应用赛项报名啦
 评论 ⋅  2023-05-31 17:53
“先进半导体产业教育发展研究院”正式成立
 评论 ⋅  2023-05-31 17:50
增资近16亿元！大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局
 评论 ⋅  2023-05-31 16:54
群星荟萃，2023慕尼黑上海电子展连接器主题展区精彩亮相！
 评论 ⋅  2023-05-31 16:13
在慕尼黑上海电子展开一场汽车电子派对，是什么体验？
 评论 ⋅  2023-05-31 16:12
CASA理事长吴玲：第三代半导体产业发展战略思考
 评论 ⋅  2023-05-31 15:15
中大功率电源管理芯片厂商源微半导体完成千万级A轮融资
 评论 ⋅  2023-05-31 11:35
北京：2025年AI核心产业规模将达3000亿元
 评论 ⋅  2023-05-31 11:00
河南航空港新型显示基地建设正式启动：一期投资约200亿元
 评论 ⋅  2023-05-31 10:36
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