安世半导体与京瓷安施合作生产650V碳化硅整流二极管模块
 评论 ⋅  2023-10-11 14:46
中国移动研究院开放白盒6G毫米波宏站AAU项目招标
 评论 ⋅  2023-10-11 13:57
江阴新增两个江苏省5G工厂
 评论 ⋅  2023-10-11 13:50
启方半导体与威世签署功率MOSFET长期生产代工协议，旨在扩大汽车半导体的供应
 评论 ⋅  2023-10-11 13:48
特殊化学品公司朗盛研发出一种新型混床树脂，用于半导体生产中的超纯水
 评论 ⋅  2023-10-10 16:50
外媒消息美无限期豁免韩企对华芯片设备出口禁令
 评论 ⋅  2023-10-10 16:48
华灿光电成立京灿光电科技公司 业务含集成电路芯片设计
 评论 ⋅  2023-10-10 16:33
上汽集团旗下尚颀资本新基金完成二关 总规模42亿元， 聚焦汽车电子、半导体等领域
 评论 ⋅  2023-10-10 16:31
俄罗斯开发出可替代光刻机的芯片制造设备
 评论 ⋅  2023-10-10 16:30
总规模100亿元！南京江北新区高质量发展母基金成立
 评论 ⋅  2023-10-10 12:02
稷以科技完成数亿元战略融资
 评论 ⋅  2023-10-10 11:59
瑶光半导体首批激光退火设备下线并交付
 评论 ⋅  2023-10-10 11:57
关于不法分子假冒北方华创名义行骗的严正声明
 评论 ⋅  2023-10-10 09:11
晶合集成12英寸晶圆制造项目开工 总投资210亿元
 评论 ⋅  2023-10-10 09:10
臻驱科技完成D轮超6亿元融资
 评论 ⋅  2023-10-09 16:45
论文推介丨山东大学 · Ni掺杂β-Ga2O3单晶的光、电特性研究
 评论 ⋅  2023-10-09 16:03
联想投资公司入股芯科集成，布局汽车芯片产业
 评论 ⋅  2023-10-09 15:46
日本研发出氧化镓低成本制法
 评论 ⋅  2023-10-09 15:43
顺为科技集团SiC/IGBT功率半导体7.5亿元项目签约
 评论 ⋅  2023-10-09 15:30
这家SiC功率测试设备企业完成亿元战略融资
 评论 ⋅  2023-10-09 10:16
重庆印发制造业高质量发展五年行动方案，涉及多项集成电路措施
 评论 ⋅  2023-10-09 10:11
中国台湾南科为目前唯一可量产3nm芯片地区，三期扩建已动工
 评论 ⋅  2023-10-09 10:04
苏州“独角兽”奖补，单个企业最高可获200万元
 评论 ⋅  2023-10-09 09:44
忱芯科技宣布完成亿元战略融资，助力碳化硅ATE产品全球化征程
 评论 ⋅  2023-10-09 08:09
安徽马鞍山：自主创“芯” 智造未来
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“碳”寻未来，山西中电科公司争做碳基材料装备研发应用领军者
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芯塔电子与南京博兰得达成战略合作
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赛微电子湖州投资成立半导体材料新公司
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重庆印发制造业高质量发展五年行动方案，涉及多项集成电路措施
 评论 ⋅  2023-10-08 14:33
长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装解决方案
 评论 ⋅  2023-10-08 14:32
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