盛合晶微三维多芯片集成封装项目FAB3生产厂房开工建设
 评论 ⋅  2024-04-17 15:02
300亿元三安意法半导体项目投产在即
 评论 ⋅  2024-04-17 14:57
芯启源与浙江大学集成电路学院签署战略合作协议 共启数智“芯”征程
 评论 ⋅  2024-04-17 14:34
华强电子网携手腾讯企点重磅发布电子行业解决方案——芯采通
 评论 ⋅  2024-04-17 11:53
凌光红外再获新融资，进一步拓展半导体失效分析等领域应用
 评论 ⋅  2024-04-17 11:40
CSPSD 2024成都前瞻 |海威华芯林书勋：新型功率半导体器件在新基建中的应用
 评论 ⋅  2024-04-17 11:08
15位演讲嘉宾主题公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！
 评论 ⋅  2024-04-16 22:20
开工、封顶、竣工在即、量产！这5个半导体项目有新进展
 评论 ⋅  2024-04-16 17:25
营收涨“30倍+"！又一家SiC相关厂商拟A股IPO！
 评论 ⋅  2024-04-16 16:22
《用于零电压软开通电路的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》等两项团体标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2024-04-16 15:54
CSPSD 2024成都前瞻 |东南大学魏家行：碳化硅功率MOSFET器件及其可靠性研究
 评论 ⋅  2024-04-16 15:24
CSPSD 2024成都前瞻 |中国科学院微电子研究所蒋其梦：氮化镓功率器件开关安全工作区的研究
 评论 ⋅  2024-04-16 15:24
CSPSD 2024成都前瞻 |重庆大学蒋华平：碳化硅MOSFET动态阈值漂移
 评论 ⋅  2024-04-16 15:16
CSPSD 2024成都前瞻 |南方科技大学化梦媛：Ga-O原子间势函数及其应用研究
 评论 ⋅  2024-04-16 15:02
CSPSD 2024成都前瞻 |成都复锦邀您参加”2024功率半导体器件与集成电路会议“
 评论 ⋅  2024-04-16 14:52
板极EDA领域“黑马”出现,派兹互连加速国内EDA产业发展
 评论 ⋅  2024-04-16 14:26
锡圆电子高端半导体封测项目奠基开工 总投资12亿元
 评论 ⋅  2024-04-16 11:31
长庚金晶半导体级高纯硅材料项目开工 总投资1.35亿美元
 评论 ⋅  2024-04-16 11:30
6月竣工交付！华为又一大项目，加码半导体
 评论 ⋅  2024-04-16 09:29
订单都排满了！安徽一枚芯片填补国内产业空白
 评论 ⋅  2024-04-16 09:22
CSPSD 2024成都前瞻|广东工业大学周贤达：非晶氧化物半导体功率器件：理论极限和初步实现
 评论 ⋅  2024-04-15 16:58
CSPSD 2024成都前瞻|北京工业大学张亚民：面向氮化镓微波功率器件的异质界面温升表征方法
 评论 ⋅  2024-04-15 16:52
CSPSD 2024成都前瞻|云镓半导体邀您参加“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-15 16:47
CSPSD 2024成都前瞻|北京大学魏进：如何使GaN功率器件如Si MOSFET一样简单易用？
 评论 ⋅  2024-04-15 16:35
首批报告嘉宾公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！
 评论 ⋅  2024-04-15 16:28
CSPSD 2024成都前瞻|四川大学副教授黄铭敏：碳化硅功率器件的辐射效应及抗辐射技术
 评论 ⋅  2024-04-15 16:17
CSPSD 2024成都前瞻|南京邮电大学南通研究院执行副院长姚佳飞将出席“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-15 16:09
CSPSD 2024成都前瞻|北京智慧能源研究院所长金锐受邀将出席“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-15 15:51
签约、开工、投产，这几个半导体项目有新动态
 评论 ⋅  2024-04-15 15:47
尚积半导体12寸PVD及CVD设备顺利交付
 评论 ⋅  2024-04-15 15:15
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