6月竣工交付!华为又一大项目,加码半导体

日期:2024-04-16 阅读:521
核心提示:据绿色青浦公众号消息,总用地面积约2400亩、总建筑面积约200万平方米、总投资超百亿的华为青浦研发中心将于2024年6月竣工交付。

 据绿色青浦公众号消息,总用地面积约2400亩、总建筑面积约200万平方米、总投资超百亿的华为青浦研发中心将于2024年6月竣工交付。

据报道,华为青浦研发中心作为华为重点研发基地,将承担终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发任务,未来将有3.5万名科技研发人员进驻。据悉,园区内还有主要芯片开发中心和华为芯片设计部门海思半导体新总部,同时也有无线技术和智能手机研究中心。

上海市青浦区经委主任朱要武表示,未来将推动人工智能、物联网等科创型企业入驻这片区域附近,复旦国际融合创新中心也将落地于此,华为也会在此建设大数据实验室。

为吸引更多人才,华为将以开放的姿态,广纳英才。知情人士透露,华为提供的工资待遇高于行业的平均水平2倍。华为所青睐的人才,包括曾与国际知名半导体公司如美国应用材料、泛林集团、KLA及ASML等有过紧密合作的工程师,以及在台积电、英特尔等顶尖芯片公司服务超过15年的资深人士。

2月19日,上海市发改委公布 2024 年上海市重大工程清单。其中,华为上海研发基地(青浦)计划在列。此外,该计划也是长三角一体化示范区西岑科创中心的亮点项目。

官方资料显示,该研发基地总用地面积约2400亩、总建筑面积约200万平方米,总投资约120亿人民币,园区完成后能容纳超过3.5万名员工。为此,上海青浦提供 6200 套单身公寓以及 5300 套家庭住房等一系列配套设施。

华为青浦研发中心效果图(图源:绿色青浦)

图源:绿色青浦

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