安森美在罗马尼亚设立新研发中心
 评论 ⋅  2022-10-10 16:47
订单旺盛！宝马预计2023年纯电动车销量达40万辆
 评论 ⋅  2022-10-10 11:35
国芯科技汽车电子芯片工程研究中心被认定为2022年江苏省工程研究中心
 评论 ⋅  2022-10-10 11:31
曝苹果iPhone 15/16将继续沿用高通基带芯片
 评论 ⋅  2022-10-10 11:30
三安光电碳化硅产品获车规级质量认证，预计将加速该类产品的客户导入
 评论 ⋅  2022-10-10 11:25
半导体设备厂商富创精密成功上市，大涨64.47%
 评论 ⋅  2022-10-10 10:53
英特尔测试完成以现有硅基半导体制程生产量子运算芯片，良率95%！
 评论 ⋅  2022-10-10 10:25
智新半导体已研制出基于第3代半导体碳化硅的功率模块
 评论 ⋅  2022-10-10 10:04
清纯半导体SiC MOSFET获得AEC-Q101车规认证并通过HV-H3TRB加严可靠性考核
 评论 ⋅  2022-10-09 17:22
赛微电子：公司瑞典及北京MEMS产线均正推进各类MEMS芯片量产等工作
 评论 ⋅  2022-10-09 10:07
意法半导体获7.3亿欧元投资在意大利建新SiC制造厂
 评论 ⋅  2022-10-09 10:04
华为哈勃投资的7家半导体公司均已上市
 评论 ⋅  2022-10-09 10:01
消息称：英特尔与日本半导体有合作机会
 评论 ⋅  2022-10-09 09:59
湖南普斯赛特光电第三代半导体科技智能化产业基地开工
 评论 ⋅  2022-10-08 15:24
台积电积极布局第三代半导体，二代硅基GaN技术平台年内完成
 评论 ⋅  2022-10-08 08:44
宏光半导体获协鑫朱共山入股 携手发展第三代半导体GaN业务
 评论 ⋅  2022-10-08 08:19
新品 | 世纪金光推出第二代1200V SiC MOSFET器件
 评论 ⋅  2022-09-30 17:52
日月光与高通、亚太电信等合作 建造5G智能工厂
 评论 ⋅  2022-09-29 14:28
蓉矽半导体NovuSiC® MOSFET正式发布！
 评论 ⋅  2022-09-28 15:40
山西交控×阳光电源：首个自营集成式直流充电桩示范充电站投用
 评论 ⋅  2022-09-28 09:06
中机新材加速半导体高端精细研磨材料国产替代
 评论 ⋅  2022-09-27 11:06
源杰科技成功过会，拟募资9.8亿元用于光芯片建设
 评论 ⋅  2022-09-26 17:41
天岳先进：公司8英寸衬底开发进展顺利
 评论 ⋅  2022-09-23 17:09
安森美在捷克共和国扩建碳化硅工厂
 评论 ⋅  2022-09-22 15:45
第三代半导体关键材料研发商苏州汉骅完成数亿元B轮募资
 评论 ⋅  2022-09-22 15:41
晶方科技半导体科创产业园开工
 评论 ⋅  2022-09-22 10:36
装车量已达100万台！中国电科自主创“芯”打通第三代半导体全产业链
 评论 ⋅  2022-09-22 09:52
大功率快充数字电源芯片领域供应商水芯电子科技总部落户苏州高新区
 评论 ⋅  2022-09-21 14:44
外媒：SK海力士子公司Solidigm计划计划投资超过1亿美元在美建半导体研发中心
 评论 ⋅  2022-09-21 11:39
罗姆SiC功率半导体产能将增加6倍
 评论 ⋅  2022-09-20 14:57
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