群联携手美光与AMD，共同宣示PCIe Gen5 SSD世代来临
 评论 ⋅  2022-05-24 11:43
2022年10大半导体设备商排名出炉：爱德万测试登顶 ASML第二
 评论 ⋅  2022-05-24 10:50
集成电路市场需求反弹，国内半导体厂商转危为机
 评论 ⋅  2022-05-23 15:46
半导体砍单风暴来袭
 评论 ⋅  2022-05-23 10:41
“智造不凡，族领未来”半导体发展趋势研讨会暨大族半导体2022年新技术及关键装备发布会在深圳举行
 评论 ⋅  2022-05-21 21:02
Gartner：半导体供需预计将在2022年逐渐达到平衡
 评论 ⋅  2022-05-20 17:15
重庆发布2022年度新能源汽车与充换电基础设施财政补贴政策
 评论 ⋅  2022-05-20 17:11
重磅！3.5亿个晶体管，国内集成电路领域再突破
 评论 ⋅  2022-05-20 16:51
功率半导体再迎新一轮扩产契机IGBT、SiC、GaN成集中发力方向
 评论 ⋅  2022-05-20 09:28
北大教授：后摩尔时代，集成电路技术的4个发展方向
 评论 ⋅  2022-05-19 13:27
苹果、ASML、微软等大厂加入比利时微电子永续半导体研究计划
 评论 ⋅  2022-05-19 13:24
恰逢其时！第十七届全国MOCVD学术会议将于8月16-19日在山西太原召开
 评论 ⋅  2022-05-19 11:36
光伏逆变器之微型逆变器进展
 评论 ⋅  2022-05-19 11:34
韩国政府据称将公布汽车芯片自研路线图 剑指全球市场10%
 评论 ⋅  2022-05-18 15:07
默克宣布将在张家港投建高端半导体材料一体化项目 优化在地生产能力和供应链布局
 评论 ⋅  2022-05-18 11:05
俄罗斯或开征电子产品报废回收费，用于国内微电子产业发展
 评论 ⋅  2022-05-18 10:17
Knowmade：中国机构已实现碳化硅全产业链专利布局
 评论 ⋅  2022-05-18 09:52
工信部：加快5G、千兆光网、数据中心等基础设施建设
 评论 ⋅  2022-05-18 09:50
谁将取代手机，成为半导体下一个宠儿？
 评论 ⋅  2022-05-17 14:11
1-4月全国集成电路产量1074亿块
 评论 ⋅  2022-05-17 14:04
北大集成电路学院PEALD设备采购项目中标结果公示
 评论 ⋅  2022-05-17 11:50
半导体设备供应进入恶性循环 核心零部件交期延长至半年以上
 评论 ⋅  2022-05-17 11:32
布局先进封装生态系，英特尔看见挑战与解决方案
 评论 ⋅  2022-05-17 11:31
路透：美国、欧盟将联手遏制芯片生产补贴竞赛
 评论 ⋅  2022-05-16 15:53
河北广电5G网络互联互通签约
 评论 ⋅  2022-05-16 15:44
中国芯片制造国产化加速推进，全球芯片产业割裂在加速
 评论 ⋅  2022-05-16 15:31
助力功率半导体及集成电路发展 长沙高新区出台16条惠企政策
 评论 ⋅  2022-05-16 09:38
半导体封测市场恢复！预计2026年先进封装全球市场规模约475亿美元
 评论 ⋅  2022-05-16 08:48
延期 | 2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将于7月21-22日在苏州召开
 评论 ⋅  2022-05-13 13:32
北方华创、拓荆科技、芯源微中标上海积塔项目， 国内半导体设备市场持续升温
 评论 ⋅  2022-05-12 15:02
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