国内首个！广汽将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组
 评论 ⋅  2023-06-09 14:58
清单来了！2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目正在公示
 评论 ⋅  2023-06-09 14:45
北京集成电路产教联合体在经开区成立
 评论 ⋅  2023-06-09 13:48
高芯众科半导体总部项目签约苏州吴江
 评论 ⋅  2023-06-09 10:04
广汽研究院将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组，首款搭载车型预计2024年量产
 评论 ⋅  2023-06-09 10:03
元旭半导体天津生产基地项目开工启幕 滨海新区信创产业发展再注新动能
 评论 ⋅  2023-06-08 21:39
日本管制措施清单解读丨高端制程半导体面临挑战，国产设备助力发展
 评论 ⋅  2023-06-08 13:54
电动汽车等“新三样”出口增势迅猛 我国外贸连续四个月正增长
 评论 ⋅  2023-06-08 11:49
东南大学集成电路学院揭牌 校长黄如：加快“拔尖筑峰”
 评论 ⋅  2023-06-08 11:01
广汽将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组
 评论 ⋅  2023-06-08 10:58
年产30万片半导体用硅片，江苏东煦电子项目开工奠基
 评论 ⋅  2023-06-08 10:01
无锡发布集成电路专项政策 补贴专项资金增至3亿元
 评论 ⋅  2023-06-07 14:45
SK 计划在美国生产比特斯拉更快的 400kWh 电动汽车充电器
 评论 ⋅  2023-06-07 14:30
广深等地将智能化改造升级直流公共快充站
 评论 ⋅  2023-06-07 14:16
博睿光电针对NIMS专利无效案取得实质性进展
 评论 ⋅  2023-06-07 10:08
2023 先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛将于7月在上海举办
 评论 ⋅  2023-06-07 09:02
首轮通知 | 2023 Mini LED芯片及封测解决方案论坛将于7月19-20日在上海召开
 评论 ⋅  2023-06-07 07:46
总投资近600亿，这个12英寸晶圆厂获逾220亿补贴
 评论 ⋅  2023-06-06 16:27
工信部明确全面推进6G技术研发
 评论 ⋅  2023-06-06 16:22
我国首列出口新能源轻轨列车成功下线
 评论 ⋅  2023-06-06 16:03
中国电信卫星公司携手中兴通讯及产业合作伙伴率先完成国内首次5G NTN手机直连卫星外场验证
 评论 ⋅  2023-06-06 16:03
北京市科协首都学术“一十百千万”工作机制发布
 评论 ⋅  2023-06-06 11:03
工信部：大力推进5G融合应用助力产业数字化转型
 评论 ⋅  2023-06-06 10:54
全国首批“5G智能眼科巡诊车”启用
 评论 ⋅  2023-06-06 10:53
山西综改示范区阳曲工业园区海纳半导体单晶厂房主体封顶
 评论 ⋅  2023-06-06 10:27
法国将为意法半导体与格芯合建的半导体新厂提供29亿欧元援助
 评论 ⋅  2023-06-06 10:22
苏州国芯又一款汽车芯片测试成功
 评论 ⋅  2023-06-06 10:10
法国官方：将为一家半导体新工厂提供约29亿欧元援助
 评论 ⋅  2023-06-06 08:02
中国工程院邬贺铨院士：5G开始进入投资回报期
 评论 ⋅  2023-06-05 13:54
国家能源局发布《新型电力系统发展蓝皮书》
 评论 ⋅  2023-06-05 10:54
 «上一页   1   2   …   3   4   5   6   7   …   206   207   下一页»   共6210条/207页 
联系客服 投诉反馈  顶部