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集成电路市场需求反弹,国内半导体厂商转危为机
半导体砍单风暴来袭
“智造不凡,族领未来”半导体发展趋势研讨会暨大族半导体2022年新技术及关键装备发布会在深圳举行
Gartner:半导体供需预计将在2022年逐渐达到平衡
重庆发布2022年度新能源汽车与充换电基础设施财政补贴政策
重磅!3.5亿个晶体管,国内集成电路领域再突破
功率半导体再迎新一轮扩产契机IGBT、SiC、GaN成集中发力方向
北大教授:后摩尔时代,集成电路技术的4个发展方向
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恰逢其时!第十七届全国MOCVD学术会议将于8月16-19日在山西太原召开
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默克宣布将在张家港投建高端半导体材料一体化项目 优化在地生产能力和供应链布局
俄罗斯或开征电子产品报废回收费,用于国内微电子产业发展
Knowmade:中国机构已实现碳化硅全产业链专利布局
工信部:加快5G、千兆光网、数据中心等基础设施建设
谁将取代手机,成为半导体下一个宠儿?
1-4月全国集成电路产量1074亿块
北大集成电路学院PEALD设备采购项目中标结果公示
半导体设备供应进入恶性循环 核心零部件交期延长至半年以上
布局先进封装生态系,英特尔看见挑战与解决方案
路透:美国、欧盟将联手遏制芯片生产补贴竞赛
河北广电5G网络互联互通签约
中国芯片制造国产化加速推进,全球芯片产业割裂在加速
助力功率半导体及集成电路发展 长沙高新区出台16条惠企政策
半导体封测市场恢复!预计2026年先进封装全球市场规模约475亿美元
延期 | 2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将于7月21-22日在苏州召开
北方华创、拓荆科技、芯源微中标上海积塔项目, 国内半导体设备市场持续升温
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