华虹半导体：拟向全资子公司华虹宏力增资126.32亿元
 评论 ⋅  2023-09-21 17:07
南通伟腾2.4亿元半导体专用材料项目开工
 评论 ⋅  2023-09-21 15:47
德信芯片研发生产项目奠基 总投资50亿元
 评论 ⋅  2023-09-21 15:34
我国首所空天信息大学获批 将助力碳化硅材料、高功率芯片等领域技术进步
 评论 ⋅  2023-09-21 15:32
IQE和VisIC宣布合作开发车用高可靠性D模式GaN功率产品
 评论 ⋅  2023-09-21 15:17
安森美与英伟达合作，将Hyperlux传感器引入NVIDIA DRIVE平台，提升自动驾驶汽车的机器视觉性能
 评论 ⋅  2023-09-21 14:53
增芯12英寸晶圆制造产线项目封顶，预计明年Q2投产 一期总投资70亿元
 评论 ⋅  2023-09-21 14:52
中国科学院院士邹广田：金刚石不仅能用作半导体，未来应用领域更广
 评论 ⋅  2023-09-21 11:15
有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目在山东德州投产
 评论 ⋅  2023-09-21 11:05
中国电信完成海域场景5G NTN测试
 评论 ⋅  2023-09-21 10:09
安徽拟立法促进新能源汽车产业发展
 评论 ⋅  2023-09-20 17:33
长虹旗下首条半导体封测产线通线 聚焦AioT及智能控制应用领域
 评论 ⋅  2023-09-20 17:30
工信部：系统推进5G、智能网联汽车等新兴产业发展
 评论 ⋅  2023-09-20 17:11
晶圆级扇出型先进封装企业晶通科技获得数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2023-09-20 16:46
我国提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例
 评论 ⋅  2023-09-20 16:44
厦门大学教授张荣：宽禁带半导体紫外光电探测器
 评论 ⋅  2023-09-20 16:01
上汽高端纯电SUV智己LS6发布 首款搭载准900V双碳化硅高性能平台
 评论 ⋅  2023-09-19 17:11
东尼电子：8英寸碳化硅衬底处于研发验证阶段，已有小批量订单
 评论 ⋅  2023-09-19 16:58
第三届紫外LED国际会议暨长治LED产业发展推进大会盛大开幕
 评论 ⋅  2023-09-13 23:59
河南省科学院半导体研究所招聘工作人员 有编制！
 评论 ⋅  2023-09-12 17:56
《北京市促进未来产业创新发展实施方案》发布 面向 六大领域打造未来产业策源高地
 评论 ⋅  2023-09-12 16:31
机构：上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计达522亿美元
 评论 ⋅  2023-09-12 16:08
厦门芯阳微电子研发及智能制造项目开工
 评论 ⋅  2023-09-08 16:43
Omdia：2023年第二季度半导体行业营收环比增长3.8% 达1243亿美元
 评论 ⋅  2023-09-08 16:28
航盛新能源总部基地项目签约江苏常熟 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-09-08 14:19
成果推介——高效高质加工第三代半导体晶片的光电化学机械抛光技术） 项目
 评论 ⋅  2023-09-08 11:49
签约、投产、成果发布，南京三代半产业迎新进展
 评论 ⋅  2023-09-08 09:32
苏州加快培育未来产业，力争2030年总产值突破5000亿元
 评论 ⋅  2023-09-08 09:30
美国半导体行业协会总裁：半导体行业需要中国
 评论 ⋅  2023-09-08 09:09
芯片迈向先进制程 我国半导体掩膜版市场规模加速提升
 评论 ⋅  2023-09-08 08:38
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