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性能位居前列！ 芯生代科技发布面向HEMT功率器件的 850V大功率氮化镓外延产品
 评论 ⋅  2023-11-13 10:33
江苏：到2025年加快培育第三代半导体等10个成长型未来产业
 评论 ⋅  2023-11-10 19:56
致能科技首发1200V 高可靠性氮化镓器件平台
 评论 ⋅  2023-11-10 19:43
IFWS&SSLCHINA开幕大会前瞻 华为数字能源技术有限公司CTO黄伯宁将出席并做大会报告
 评论 ⋅  2023-11-10 17:22
东南大学溧阳研究院中标《高压碳化硅功率模组封装与集成技术研究服务》项目
 评论 ⋅  2023-11-10 16:20
纳芯微：已发布SiC二极管和MOSFET产品，并逐步进行客户送样和验证工作
 评论 ⋅  2023-11-10 15:58
海南世界新能源汽车体验中心年底开建
 评论 ⋅  2023-11-10 14:40
服务电子芯片、汽车制造等大中型建筑 京安公司用硬实力打造中国高质量消防工程
 评论 ⋅  2023-11-10 14:08
宁波材料所在钙钛矿/晶硅叠层太阳电池的中间层设计和制备方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-11-10 13:53
厦大曹阳教授团队在单原子层六方氮化硼用于提升析氧反应性能研究方面取得进展
 评论 ⋅  2023-11-10 13:48
北理工团队在室温运行中波红外探测器研究方面取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-11-10 11:56
共襄盛会 三安邀您共聚经典年度国际论坛IFWS&SSLCHINA
 评论 ⋅  2023-11-10 11:42
突发！车规芯片大厂安森美停产！
 评论 ⋅  2023-11-10 09:36
进博会上有哪些碳化硅新品？
 评论 ⋅  2023-11-09 19:12
半导体企业创新榜2023 重磅发布！诚邀入榜企业相约鹭岛！
 评论 ⋅  2023-11-09 17:35
科研新进展 | 厦门大学张保平教授课题组发表绿光GaN基VCSEL重要成果
 评论 ⋅  2023-11-09 17:12
士兰微：大基金二期拟出资15亿元认购公司定增股票
 评论 ⋅  2023-11-09 17:04
汇芯半导体正在筹建示范生产线，聚焦功率半导体领域
 评论 ⋅  2023-11-09 17:02
绍芯实验室两湖新建场地方案出炉 总投资30亿
 评论 ⋅  2023-11-09 16:58
苏州耐斯达总部暨研发生产基地开工
 评论 ⋅  2023-11-09 16:22
云汉芯城与MDD辰达半导体深化合作
 评论 ⋅  2023-11-09 16:20
四川：到2025年建成乡村公共充电桩2.2万个以上，单桩不低于60kW
 评论 ⋅  2023-11-09 15:56
GSA：截至9月底全球已商用5G网络达300个
 评论 ⋅  2023-11-09 10:28
安世半导体与Vishay达成NWF出售协议
 评论 ⋅  2023-11-09 10:25
上汽通用汽车成立软件及数字化中心 到2025年在新技术领域投资700亿元
 评论 ⋅  2023-11-09 10:19
安锐半导体获投资，目标碳化硅
 评论 ⋅  2023-11-08 20:20
国际上首次！基于晶圆级高导热异质集成衬底实现已报道的最高截止频率氧化镓射频器件
 评论 ⋅  2023-11-08 19:39
北京人形机器人创新中心成立 国内首家省级中心
 评论 ⋅  2023-11-08 16:14
旭光电子：氮化铝结构件已应用于半导体光刻工艺等 且实现销售
 评论 ⋅  2023-11-08 15:59
「科创湖南之星」杨鑫：让功率半导体芯片更可靠
 评论 ⋅  2023-11-08 15:57
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