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科技部发文支持西部优质企业通过“新三板”、科创板上市融资
科技部新三板科创板上市融资
 评论 ⋅  2021-02-25 19:06
东南大学科研团队氮化镓项目再获突破
东南大学科研氮化镓项目
 评论 ⋅  2021-02-25 18:32
2020年中国半导体硅片行业市场分析 国内对外依存度超90%
 评论 ⋅  2021-02-25 16:38
意法半导体推出功能完整的电能表评估板
 评论 ⋅  2021-02-25 16:21
我国第三代半导体产业发展的“进击”点
 评论 ⋅  2021-02-25 15:03
全球最小NB-IoT芯片亮相MWC2021！智联安科技自主研发“芯”实力
 评论 ⋅  2021-02-25 13:41
科技部：集中突破5G及集成电路，支持西部优质企业通过新三板/科创板上市融资
 评论 ⋅  2021-02-25 13:37
第三代半导体：即将爆发的明日之星
 评论 ⋅  2021-02-25 13:33
疫情之下 5G等成填补数字鸿沟关键技术
 评论 ⋅  2021-02-25 11:15
SK海力士豪掷约43.4亿购买EUV光刻机 与ASML签订大单
 评论 ⋅  2021-02-25 10:58
通用汽车高管：全球汽车“缺芯”最严峻的时期已经过去
通用汽车全球汽车缺芯
 评论 ⋅  2021-02-25 09:42
高瓴、红杉等联合加码，本土芯片IP企业芯耀辉完成两轮超4亿元融资
高瓴红杉本土芯片IP企业芯耀辉融资
 评论 ⋅  2021-02-25 09:37
5GtoB如何使能千行百业？
 评论 ⋅  2021-02-25 09:24
曹蓟光：边缘计算从技术概念期进入期望峰值期
 评论 ⋅  2021-02-25 09:16
碳化硅，为什么要把“表面工作”做好？
 评论 ⋅  2021-02-25 09:14
亮晶新材料20亿碳化硅项目落地新疆昌吉！年产8万片
 评论 ⋅  2021-02-24 17:38
国产功率半导体企业上海芯导电子拟科创板IPO
 评论 ⋅  2021-02-24 17:33
2020年全球光刻机市场分析
 评论 ⋅  2021-02-24 17:30
一文读懂“十四五”时期长三角地区半导体及集成电路产业发展思路
 评论 ⋅  2021-02-24 15:46
投资额不超1000万元 深圳华强参股星思半导体
 评论 ⋅  2021-02-24 15:06
第三代半导体应用爆发趋势下，产业落地不能缺少这股力量
 评论 ⋅  2021-02-24 14:05
中国已建成近72万个5G基站 5G终端连接数超过2亿
 评论 ⋅  2021-02-24 14:03
中兴通讯发布《无线智能编排网络》解决方案，帮助运营商提升5G感知，赋能千行百业
 评论 ⋅  2021-02-24 10:58
第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业同光晶体完成C+轮融资
第三代半导体材料碳化硅单晶衬底同光晶体C+轮融资
 评论 ⋅  2021-02-24 10:46
士兰微电子发布调价函：对部分分立器件产品价格进行调整，新价格将从3月1日开始计算
 评论 ⋅  2021-02-24 10:13
MCU大缺货！台系MCU再次宣布调价1成以上，甚至停止接单
 评论 ⋅  2021-02-24 09:56
传台积电扩大投资化合物半导体！购16台氮化镓相关设备
 评论 ⋅  2021-02-24 09:53
郝跃院士领衔，宽禁带半导体国家工程中心常州分中心将落户常州武进
 评论 ⋅  2021-02-24 09:31
苏州纳米所孙钱团队研制出一种新型氮化镓半导体激光器
苏州纳米所孙钱研制新型氮化镓半导体激光器
 评论 ⋅  2021-02-23 18:12
中芯国际在京投资 500 亿建晶圆厂，预计 2024 年完工
 评论 ⋅  2021-02-23 17:06
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