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日本电机厂商纷纷强化“功率半导体”生产
 评论 ⋅  2022-03-15 08:26
长光华芯IPO拟公开发行3390万股 募资投建高功率激光芯片等项目
 评论 ⋅  2022-03-15 08:18
新一轮涨价潮已在路上 厂商迈入加速导入放量期
 评论 ⋅  2022-03-15 08:01
富士康欲在沙特建造 90 亿美元半导体代工厂
 评论 ⋅  2022-03-15 07:58
中科院微电子所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-03-14 19:16
福特计划在部分车型上取消非安全关键芯片
 评论 ⋅  2022-03-14 17:44
日本禁止对俄出口半导体等57类高科技产品
 评论 ⋅  2022-03-14 17:42
韩国斗山集团收购韩第一大半导体测试企业 进军半导体事业
 评论 ⋅  2022-03-14 17:24
最长纪录！全球芯片交付时间再度拉长，买家平均要等半年以上
 评论 ⋅  2022-03-14 15:36
恒大汽车恒驰5通过工信部新车公示期，已具备销售资格
 评论 ⋅  2022-03-14 13:59
广汽传祺发布《关于芯片短缺影响部分车型产量的公告》：影响 M8、影豹车型产量
 评论 ⋅  2022-03-14 11:23
提前预定五年产能，全球半导体硅片进入黄金期！
 评论 ⋅  2022-03-14 11:10
长电科技：公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入生产
 评论 ⋅  2022-03-14 11:09
投资总额4.5亿美元 精发半导体总部项目签约昆山
 评论 ⋅  2022-03-14 11:08
联想大动作，从投资向自主造芯转变？
 评论 ⋅  2022-03-14 10:58
AT＆T将投资约480亿美元用于扩大光纤网路和5G无线服务
 评论 ⋅  2022-03-14 10:55
第三代半导体碳化硅行业深度研究报告
 评论 ⋅  2022-03-14 10:54
日经：约百家日企加入鸿海纯电动车联盟
 评论 ⋅  2022-03-14 10:29
2022年中国集成电路封装行业龙头企业对比
 评论 ⋅  2022-03-14 10:20
芯片交期再拉长，平均要等半年以上
 评论 ⋅  2022-03-14 10:19
Counterpoint：5G手机芯片有望将至20美元
 评论 ⋅  2022-03-14 10:05
分析师：氖气价格或将飙升
 评论 ⋅  2022-03-14 10:04
半导体设备及零部件供应商弥费科技完成数亿元B轮融资
 评论 ⋅  2022-03-14 09:44
10亿元雅安半导体单晶材料扩能项目主体封顶，预计5月投产
 评论 ⋅  2022-03-14 09:43
大连芯冠推出两款新一代氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2022-03-14 08:02
新赛道超车？中国千亿资金涌入第三代半导体材料
 评论 ⋅  2022-03-14 07:53
乌克兰两家主要氖气供应商停运，产量在全球供应中约占一半！
 评论 ⋅  2022-03-14 07:50
半导体龙头前两个月业绩亮眼 上游设备、材料企业缘何“春风得意”
 评论 ⋅  2022-03-14 07:43
70多家公司报喜前2个月业绩稳信心 新能源汽车、半导体等板块保持景气上升
 评论 ⋅  2022-03-14 07:40
碳化硅功率器件技术综述与展望
 评论 ⋅  2022-03-11 16:23
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