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2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会4月启幕
2024九峰山论坛国际化合物半导体产业博览会JFSCCSE武汉光谷科技会展中心
 评论 ⋅  2024-01-19 15:09
博蓝特SiC衬底项目落地江苏丹阳 总投资10亿元
 评论 ⋅  2024-01-19 15:01
工信部：加大车用芯片、全固态电池、高级别自动驾驶等技术攻关
 评论 ⋅  2024-01-19 13:39
首芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目封顶 总投资5亿元
 评论 ⋅  2024-01-19 13:36
器件新突破！香港科技大学教授陈敬团队成功研制一种融合氮化镓和碳化硅二者优点的实验晶体管！
 评论 ⋅  2024-01-19 13:12
“国家工程师奖”公布！名单来了
 评论 ⋅  2024-01-19 11:42
工信部：中国累计建成5G基站337.7万个
 评论 ⋅  2024-01-19 11:27
盛美上海申请预湿腔内外气压平衡控制装置及方法专利
 评论 ⋅  2024-01-19 10:18
投资10亿元！博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵镇
 评论 ⋅  2024-01-19 10:07
武汉市政府工作报告：支持东湖高新区加快建设武汉新城，大力发展独树一帜的光电子信息产业，打造世界光谷
 评论 ⋅  2024-01-19 09:47
投资9亿元！诚盛科技—麒思大功率器件项目8月量产
 评论 ⋅  2024-01-19 09:21
唐为华教授团队通过热重排工程和能带调制实现可调谐的 Ga₂O₃ 日盲光敏性能
 评论 ⋅  2024-01-19 08:38
新增一个第三代半导体封装用AMB陶瓷基板项目
 评论 ⋅  2024-01-18 17:55
华为公司申请功率器件专利，提高半导体器件的可靠性
 评论 ⋅  2024-01-18 16:58
全球首款88英寸P0.5 前维护TFT基Micro-LED拼接屏
 评论 ⋅  2024-01-18 16:54
意法半导体与致瞻科技就SiC达成合作！
 评论 ⋅  2024-01-18 16:21
国家发改委：我国新能源汽车产销连续9年位居全球第一
 评论 ⋅  2024-01-18 16:09
新思科技欲2500亿收购 Ansys，预计2025年上半年完成
 评论 ⋅  2024-01-18 16:07
鲁晶半导体再次通过国家级高新技术企业认证审核
 评论 ⋅  2024-01-18 16:04
拟募资6亿元！证监会：同意灿芯股份科创板IPO注册申请
 评论 ⋅  2024-01-18 16:01
上海浦东：集成电路等三大先导产业规模达7500亿元
 评论 ⋅  2024-01-18 15:49
江苏大学集成电路学院揭牌成立
 评论 ⋅  2024-01-18 15:47
江苏新增一半导体级材料项目 总投资5亿元
 评论 ⋅  2024-01-18 15:30
天岳先进：持续加大导电型衬底产能产量以推动碳化硅的扩大应用
 评论 ⋅  2024-01-18 15:08
TechInsights：2024年半导体行业资本支出将超过1600亿美元
 评论 ⋅  2024-01-18 14:01
2023年中国芯片产量增长6.9%至3514亿块
 评论 ⋅  2024-01-18 13:57
北理工团队在柔性电子领域发表重要综述文章
 评论 ⋅  2024-01-18 13:54
眉山：加快构建成渝地区新能源新材料制造基地
 评论 ⋅  2024-01-18 09:52
年产SiC功率模块240万个，大江半导体投38亿建设SiC项目
 评论 ⋅  2024-01-17 18:25
核力创芯完成首轮2.95亿元股权融资
 评论 ⋅  2024-01-17 18:10
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