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摩尔定律失效后，芯片从东方崛起？
 评论 ⋅  2021-03-03 10:49
大基金套现7.44亿，退出华天科技子公司，今年密集减持，这一行业却要强势爆发？
大基金华天科技减持
 评论 ⋅  2021-03-03 09:15
Wolfspeed WolfPACK采用行业标准无基板封装，通过SiC技术实现系统升级
 评论 ⋅  2021-03-02 13:38
工信部：保持完整产业链体系，聚焦核心基础零部件、关键基础元器件
 评论 ⋅  2021-03-01 16:42
天数智芯完成12亿元融资，7纳米芯片将在下半年量产
天数智芯融资7纳米芯片量产
 评论 ⋅  2021-03-01 15:34
国产半导体传来好消息，“国家队”正式出手，中国芯正加速前行
 评论 ⋅  2021-03-01 15:27
《自然》子刊：分子桥解决半导体缺陷，提高导电性及整体性能
 评论 ⋅  2021-03-01 15:24
工信部解读“十四五”强链、补链措施，将对41个大类绘制重点产业链图谱
 评论 ⋅  2021-03-01 11:41
中国芯片传来好消息，7nm芯片即将量产，中芯国际功不可没！
 评论 ⋅  2021-03-01 11:28
华虹半导体新财报：营收亮眼，下一阶段机遇与挑战并存
 评论 ⋅  2021-03-01 11:24
OPPO回应收购奕力传闻，手机大厂加速布局芯片产业
 评论 ⋅  2021-03-01 11:14
中国制造商囤积二手芯片制造设备，抵御美国压力
中国制造商二手芯片制造设备美国
 评论 ⋅  2021-03-01 11:03
到2026年，RF GaN市场将以30.58％的复合年增长率增长至3.574亿美元
RFGaN射频物联网碳化硅氮化镓射频技术
 评论 ⋅  2021-03-01 11:01
安世半导体12英寸晶圆厂将于2022年7月投产，年产40万片
 评论 ⋅  2021-03-01 09:40
实施泰山计划，山东产研院今年将量产20多款“卡脖子”芯片
 评论 ⋅  2021-02-26 16:14
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块，有助于提升工业设备效率和小型化
 评论 ⋅  2021-02-26 10:29
降损耗，高可靠！东南大学科研团队氮化镓项目再获突破
 评论 ⋅  2021-02-26 10:17
中国芯片市场重新洗牌，高通销量几乎腰斩，中国巨头斩获第一
 评论 ⋅  2021-02-26 10:16
科技部：集中突破5G及集成电路，支持西部优质企业通过新三板/科创板上市融资
 评论 ⋅  2021-02-25 13:37
高瓴、红杉等联合加码，本土芯片IP企业芯耀辉完成两轮超4亿元融资
高瓴红杉本土芯片IP企业芯耀辉融资
 评论 ⋅  2021-02-25 09:37
碳化硅，为什么要把“表面工作”做好？
 评论 ⋅  2021-02-25 09:14
第三代半导体应用爆发趋势下，产业落地不能缺少这股力量
 评论 ⋅  2021-02-24 14:05
中兴通讯发布《无线智能编排网络》解决方案，帮助运营商提升5G感知，赋能千行百业
 评论 ⋅  2021-02-24 10:58
士兰微电子发布调价函：对部分分立器件产品价格进行调整，新价格将从3月1日开始计算
 评论 ⋅  2021-02-24 10:13
MCU大缺货！台系MCU再次宣布调价1成以上，甚至停止接单
 评论 ⋅  2021-02-24 09:56
郝跃院士领衔，宽禁带半导体国家工程中心常州分中心将落户常州武进
 评论 ⋅  2021-02-24 09:31
中芯国际在京投资 500 亿建晶圆厂，预计 2024 年完工
 评论 ⋅  2021-02-23 17:06
全球芯片告急，中企获东京电子技术支持
 评论 ⋅  2021-02-23 14:49
车载半导体芯片缺货，短期或无解
 评论 ⋅  2021-02-23 14:08
台湾地区今年IC设计业产值可望成长10.9%，将是表现最佳的次产业
 评论 ⋅  2021-02-23 14:01
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